小米自研芯片發(fā)布細節(jié)全披露創(chuàng)新設計引領未來

小大

用微信掃描二維碼
分享至好友和朋友圈

關鍵詞：

2025-05-23 09:48:52 半導體行業(yè)觀察

小米自研芯片發(fā)布細節(jié)全披露創(chuàng)新設計引領未來！小米正式發(fā)布了自研旗艦芯片“玄戒O1”。該芯片采用臺積電N3E工藝，在109平方毫米的面積上集成了190億晶體管。CPU方面，玄戒O1采用了“四叢十核”的設計，包括2顆超大核Arm X925、4顆性能大核A725、2顆低頻能效大核A725和2顆超級能效核A520。GPU則采用了16核心的G925，性能大幅提升。此外，玄戒O1還配置了小米自研ISP、NPU、深度安全架構(gòu)及PMIC。這些內(nèi)核的支持使這顆SoC在與高通和聯(lián)發(fā)科的當代旗艦相比時不分高下。

雷軍透露，小米從2014年開始涉足芯片研發(fā)。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”亮相，定位中高端。盡管遭遇挫折，但小米并未放棄，而是轉(zhuǎn)向自研小芯片，先后推出澎湃C、澎湃P、澎湃G和澎湃T等外圍小芯片。2021年初，小米決定重啟大芯片業(yè)務，并成立上海玄戒技術有限公司。玄戒O1的研發(fā)目標是采用最新工藝制程，具備旗艦級別的晶體管規(guī)模和第一梯隊的性能與能效。截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入超過135億人民幣，研發(fā)團隊超過2500人。

玄戒O1在CPU和GPU上均采用Arm架構(gòu)，并使用臺積電工藝。雖然使用了第三方內(nèi)核和EDA工具，但集成這些內(nèi)核并保持高性能低功耗非常困難。例如，玄戒團隊通過AI尋優(yōu)、迭代尋優(yōu)等方式提高X925的頻率至3.9GHz。為了獲得更好的功耗表現(xiàn)，玄戒團隊采取了四級低功耗架構(gòu)設計，集成了90多個獨立電源，實現(xiàn)了業(yè)界最低的0.46v電壓設計。此外，玄戒O1還集成了自研的ISP、NPU和安全架構(gòu)，進一步提升了芯片的含金量。

小米在ISP方面也有深厚積累。2021年推出的首款折疊屏旗艦MIX Fold就集成了第一代ISP——澎湃C1。歷經(jīng)多年迭代，玄戒O1集成了第四代ISP C4，具備三段式ISP處理器管理，內(nèi)置獨立的3A加速單元。NPU方面，玄戒O1集成了六核NPU，算力高達44TOPS，支持多算法并行計算。此外，小米還為玄戒O1帶來了自研的深度安全架構(gòu)，并通過了CCRA EAL5+認證?；诖饲暗姆e累，小米還為玄戒O1集成了自研PMIC。

玄戒O1將為小米15S Pro和xiaomi Pad 7 Ultra賦能。雖然沒有集成自研5G基帶，但這并不影響其市場競爭力。小米也在持續(xù)投入自研基帶，去年甚至推出了集成自研基帶的手表芯片玄戒T1，搭載首顆自研4G基帶芯片。未來，小米可能還會自研CPU內(nèi)核，進一步提升其芯片技術水平。

(責任編輯：0882)

關閉

小米自研芯片發(fā)布 細節(jié)全披露 創(chuàng)新設計引領未來

相關新聞

今日熱點

頻道熱點

小米自研芯片發(fā)布細節(jié)全披露創(chuàng)新設計引領未來