英特爾近期面臨不少挑戰(zhàn)，尤其是AMD的CPU零售量超過英特爾，在高端游戲CPU市場幾乎占據(jù)主導地位。X3D系列的游戲體驗目前難以找到替代品。

英特爾首席財務官大衛(wèi)?津斯納在2025年德意志銀行科技大會上承認，公司在桌面端特別是高性能桌面端表現(xiàn)不佳，主要是因為今年在高端桌面市場沒有提供合適的產(chǎn)品。不過，即將推出的Nova Lake有望改變這一局面，提供更為完整的一系列產(chǎn)品。

英特爾不會輕易放棄曾經(jīng)主導多年的CPU市場，除了積極推進先進制程工藝外，Nova Lake也給了市場更多信心。作為與AMD Zen 6架構(gòu)直接競爭的下一代架構(gòu)，Nova Lake的具體特點備受關(guān)注。

最近，英特爾和AMD幾乎同時公布了下一代架構(gòu)的信息。AMD希望利用現(xiàn)有的市場和口碑優(yōu)勢壓制對手，而英特爾則在同一時間釋放信息，顯示出一戰(zhàn)到底的決心。

從已公布的信息來看，桌面版Nova Lake-S的處理器最高可能配備28個核心，采用大小核設計，包括8個性能核、16個效率核和4個低功耗核，并使用新的LGA1954插槽。盡管這可能需要用戶更換主板，但英特爾選擇新插槽的原因是旗艦版本可能會采用雙計算片組設計，推出一款擁有16個P核、32個E核和4個LP-E核的52核處理器，這是對抗AMD的秘密武器。

預計Nova Lake的處理器將在2026年發(fā)售，具體時間取決于測試進展。此外，一批代號為“Arrow Lake-S Refresh”的桌面處理器正在多國海關(guān)清關(guān)，可能是Arrow Lake-S系列的強化版，提升核心主頻并解決一些性能問題。這些處理器可能在今年Q4或明年的Q1發(fā)布，填補Nova Lake發(fā)布前的產(chǎn)品空缺。

另外，代號為“Panther Lake”的移動端處理器預計在2026年發(fā)布，主要面向移動端，不會發(fā)布桌面端產(chǎn)品。作為首款采用Intel 18A（約1.8nm）制程的消費級處理器，Panther Lake將驗證18A工藝的整體效果，穩(wěn)住并擴大移動市場的優(yōu)勢，同時吸引代工廠商。

Panther Lake的P核和E核都將采用新的架構(gòu)，其中P核的Cougar Cove架構(gòu)將沿用到Nova Lake上，E核則是改進版本的Darkmont架構(gòu)。從展示的性能來看，Panther Lake預計將給筆記本電腦市場帶來不小的沖擊。

另一方面，AMD的Zen 6架構(gòu)同樣備受期待，預計將使用臺積電的3nm和2nm工藝制造。Zen 6預計將一直使用到2027年年底或2028年初。對于AMD用戶來說，這意味著AM5插槽的主板至少還能用到2027年。Zen 6將沿用經(jīng)典的CCD設計，單顆CCD的最高核心數(shù)為12核，均為雙線程，內(nèi)核數(shù)量比Zen 5增加了50%。

除了核心數(shù)的增加，Zen 6還會有L3緩存大升級，前期采用3nm生產(chǎn)的Zen 6具有48MB的L3緩存，后期采用2nm工藝的Zen 6c可能會升級到128MB?？紤]到3D V-Cache技術(shù)，單CCD的最大L3緩存容量可能達到240MB以上，雙CCD的話，緩存或達480MB以上。這項技術(shù)使AMD在高端游戲市場逐漸占據(jù)優(yōu)勢。

然而，Zen 6的桌面端估計要等到2026年下半年才會面世，移動端則會在2026年上半年發(fā)布并上市，大概率會被命名為Ryzen AI 400系列。強大的多核性能將使其在AI領域有不錯的表現(xiàn)，可能還會有一款新的NPU搭配上市。

AMD與英特爾的競爭在未來兩年里將進入白熱化。單從參數(shù)來看，AMD的Zen 6似乎更有優(yōu)勢，但X3D技術(shù)和多CCD堆疊仍存在潛在問題，如積熱問題。隨著核心數(shù)的暴漲，雙線程設計的功耗問題也需要重新考慮。此外，臺積電2nm工藝代工價格高昂，可能會影響AMD的定價策略。

目前討論這些還為時過早，路線圖的公布可以讓想升級處理器的朋友安心等待。筆記本用戶如果不急著升級，可以等到2026年上半年的新品，預計在性能和功耗方面都會有驚喜。