你期待華為昇騰系列芯片嗎 多款新品即將登場!在華為全聯(lián)接大會2025上,華為輪值董事長徐直軍宣布了一系列重要消息,特別是昇騰系列芯片的發(fā)布成為全場焦點。
徐直軍介紹了多款昇騰系列芯片及演進路線,包括昇騰950系列、960系列和970系列。昇騰950系列中的兩款芯片將分階段上市,昇騰950PR預計于2026年一季度推出,昇騰950DT則計劃在2026年四季度亮相。昇騰960芯片將在2027年四季度上市,昇騰970芯片則預計于2028年四季度面世。這些芯片將為不同階段的市場需求提供強大的算力支持。值得注意的是,新昇騰芯片采用了華為自研的HBM技術。
基于昇騰950芯片打造的新型超節(jié)點被認為是全球最強的超節(jié)點。徐直軍表示,其性能甚至超越了英偉達計劃在2027年推出的NVL576系統(tǒng)。此外,以昇騰960為基礎的超節(jié)點也已在規(guī)劃中,將于2027年四季度上市,持續(xù)為市場提供充沛的算力。
除了昇騰系列芯片,徐直軍還公布了通用計算鯤鵬處理器的更新計劃,包括鯤鵬950系列和鯤鵬960系列,以及基于這些芯片的超節(jié)點。這一系列舉措將進一步完善華為在計算領域的布局,為客戶提供更加全面的算力解決方案。
為了連接更多計算資源,華為推出了面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議“靈衢”。借助該協(xié)議,以昇騰950為基礎可以組成超過50萬卡的集群,而以昇騰960為基礎甚至能夠組成超過99萬卡的集群,展示了華為在集群構建方面的強大實力。
徐直軍指出,雖然單顆芯片與英偉達相比存在差距,但華為長期在連接技術上的投入使其構筑的超節(jié)點能夠做到世界最強,成為支撐中國乃至全球算力需求的重要保障。
大多數(shù)國人都沒看懂美國對華為昇騰芯片的封殺舉動,這并非簡單的商業(yè)競爭,而是一場關乎國家未來發(fā)展的科技霸權爭奪戰(zhàn)。在全球人工智能賽道上,主要的競爭者是美國和中國
2025-05-18 22:46:12美國封禁華為昇騰芯片意欲何為