盡管中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的核心產(chǎn)能集中于成熟制程而非最先進(jìn)的AI GPU或ASIC,但高盛認(rèn)為兩家公司仍將從AI驅(qū)動(dòng)的需求增長(zhǎng)中獲得長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)力。報(bào)告分析稱,AI的普及將帶動(dòng)一系列外圍芯片需求的增加,包括用于數(shù)據(jù)中心的電源管理芯片(PMIC),以及用于各類AI設(shè)備的藍(lán)牙/WiFi、圖像傳感器(CIS)、射頻(RF)和微控制器(MCU)等。這些芯片大多采用成熟制程,正是兩大晶圓廠的業(yè)務(wù)核心。
為應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的需求,兩家公司均在穩(wěn)步擴(kuò)張產(chǎn)能并進(jìn)行技術(shù)升級(jí)。高盛指出,中芯國(guó)際正在擴(kuò)大其7納米/14納米產(chǎn)能,而華虹半導(dǎo)體則已宣布計(jì)劃在其下一座晶圓廠中遷移至28納米,并可能在未來進(jìn)一步推進(jìn)技術(shù)。基于對(duì)中國(guó)AI生態(tài)發(fā)展的樂觀預(yù)期,高盛認(rèn)為市場(chǎng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體公司的估值正在重估,并以此為依據(jù)更新了其估值模型。對(duì)于華虹半導(dǎo)體,其目標(biāo)價(jià)從87.50港元上調(diào)至117.0港元,漲幅達(dá)34%。新的目標(biāo)價(jià)基于68.8倍的2028年預(yù)期市盈率折現(xiàn)得出。高盛表示更高的估值倍數(shù)反映了“中國(guó)半導(dǎo)體公司的持續(xù)重估”。對(duì)于中芯國(guó)際,其H股目標(biāo)價(jià)也上調(diào)至117.0港元,估值模型同樣基于更新后的62.9倍2028年預(yù)期市盈率,旨在反映“中國(guó)半導(dǎo)體板塊正在進(jìn)行的重估”。同時(shí),該行基于196%的A-H股平均溢價(jià),將中芯國(guó)際A股目標(biāo)價(jià)定為211.0元人民幣。
高盛在看好中國(guó)云服務(wù)商資本開支擴(kuò)張和本土AI芯片需求激增的背景下,再次上調(diào)了對(duì)寒武紀(jì)的目標(biāo)價(jià)
2025-09-01 20:44:06高盛再度上調(diào)寒武紀(jì)目標(biāo)價(jià)