高盛最新研報再次看好中國半導(dǎo)體行業(yè)，近一個月內(nèi)第四次上調(diào)中芯國際和華虹半導(dǎo)體的目標(biāo)價，認(rèn)為這兩家公司將長期受益于國內(nèi)人工智能驅(qū)動的芯片需求增長。10月5日，高盛分析師Allen Chang等人發(fā)布報告，將中芯國際H股的12個月目標(biāo)價上調(diào)至117.0港元，A股目標(biāo)價上調(diào)至211.0元人民幣；同時將華虹半導(dǎo)體的目標(biāo)價大幅上調(diào)34%至117.0港元，并維持對兩家公司的“買入”評級。

報告指出，DeepSeek近期發(fā)布的實驗性新模型DeepSeek V3.2-Exp顯著降低了訓(xùn)練和推理成本，使其API費用下降超過50%。高盛認(rèn)為這將有效降低AI技術(shù)的應(yīng)用門檻，推動其更廣泛的商業(yè)落地。此外，中國AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長將催生對數(shù)據(jù)中心電源管理芯片（PMIC）、AI設(shè)備相關(guān)的藍(lán)牙/WiFi、圖像傳感器（CIS）、射頻（RF）及微控制器（MCU）等芯片的巨大需求。

高盛的看漲邏輯基于中國AI模型的技術(shù)突破。DeepSeek發(fā)布的最新實驗性模型DeepSeek V3.2-Exp引入了創(chuàng)新的DSA技術(shù)，顯著提升了處理長文本時的訓(xùn)練和推理效率。最直接的結(jié)果是成本的大幅降低，根據(jù)公司公告，其API成本下降了50%至75%，輸入成本降至每百萬token 0.2-2元人民幣，輸出成本為每百萬token 3元人民幣。高盛認(rèn)為這種高效AI模型的推出將極大地降低AI技術(shù)的使用門檻，促進(jìn)該技術(shù)的普及，轉(zhuǎn)化為對算力基礎(chǔ)設(shè)施和相關(guān)硬件的增量需求。

中國本土AI生態(tài)系統(tǒng)展現(xiàn)出強大的協(xié)同效應(yīng)。隨著DeepSeek新模型的發(fā)布，寒武紀(jì)、華為昇騰和海光信息等本土芯片供應(yīng)商迅速宣布其產(chǎn)品已完成對該模型的適配。這種芯片供應(yīng)商與模型開發(fā)者之間的緊密合作形成了一個快速迭代的開發(fā)閉環(huán)，確保了芯片算力得到最優(yōu)化利用。此外，AI服務(wù)器供應(yīng)商如華為和阿里巴巴通過SuperPod等技術(shù)致力于開發(fā)更高效的網(wǎng)絡(luò)能力，以便在AI訓(xùn)練中連接和利用更多芯片，彌補單顆芯片的算力限制。

盡管中芯國際和華虹半導(dǎo)體的核心產(chǎn)能集中于成熟制程而非最先進(jìn)的AI GPU或ASIC，但高盛認(rèn)為兩家公司仍將從AI驅(qū)動的需求增長中獲得長期發(fā)展動力。報告分析稱，AI的普及將帶動一系列外圍芯片需求的增加，包括用于數(shù)據(jù)中心的電源管理芯片（PMIC），以及用于各類AI設(shè)備的藍(lán)牙/WiFi、圖像傳感器（CIS）、射頻（RF）和微控制器（MCU）等。這些芯片大多采用成熟制程，正是兩大晶圓廠的業(yè)務(wù)核心。

為應(yīng)對日益增長的需求，兩家公司均在穩(wěn)步擴張產(chǎn)能并進(jìn)行技術(shù)升級。高盛指出，中芯國際正在擴大其7納米/14納米產(chǎn)能，而華虹半導(dǎo)體則已宣布計劃在其下一座晶圓廠中遷移至28納米，并可能在未來進(jìn)一步推進(jìn)技術(shù)?；趯χ袊鳤I生態(tài)發(fā)展的樂觀預(yù)期，高盛認(rèn)為市場對中國半導(dǎo)體公司的估值正在重估，并以此為依據(jù)更新了其估值模型。對于華虹半導(dǎo)體，其目標(biāo)價從87.50港元上調(diào)至117.0港元，漲幅達(dá)34%。新的目標(biāo)價基于68.8倍的2028年預(yù)期市盈率折現(xiàn)得出。高盛表示更高的估值倍數(shù)反映了“中國半導(dǎo)體公司的持續(xù)重估”。對于中芯國際，其H股目標(biāo)價也上調(diào)至117.0港元，估值模型同樣基于更新后的62.9倍2028年預(yù)期市盈率，旨在反映“中國半導(dǎo)體板塊正在進(jìn)行的重估”。同時，該行基于196%的A-H股平均溢價，將中芯國際A股目標(biāo)價定為211.0元人民幣。