彭海琳表示,需要由產(chǎn)業(yè)界提需求,學(xué)術(shù)界進(jìn)行基礎(chǔ)研究并反饋給產(chǎn)業(yè)界。隨著集成電路工藝演進(jìn),光刻機(jī)也從DUV演變到能生產(chǎn)7nm及更先進(jìn)制程的EUV。國(guó)際同行早在2000年左右就對(duì)深紫外光刻膠和極紫外光刻膠進(jìn)行了大量研究,國(guó)內(nèi)學(xué)者目前處于努力追趕的狀態(tài)。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)QYResearch數(shù)據(jù),2024年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約26.85億美元,預(yù)計(jì)2031年將達(dá)45.47億美元。光刻膠核心廠商包括東京應(yīng)化 TOK、JSR、信越化學(xué)Shin – Etsu等,主要來自日本、美國(guó)和韓國(guó),2023年前五大廠商約占86%市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)企業(yè)已在部分中低端產(chǎn)品領(lǐng)域取得突破,并投入EUV光刻膠研發(fā),推動(dòng)光刻膠國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。彭海琳認(rèn)為,國(guó)內(nèi)雖然在光刻機(jī)領(lǐng)域有所受限,但仍需要在極紫外光刻膠領(lǐng)域進(jìn)行提前布局,追趕國(guó)際同行的步伐。
光刻技術(shù)是推動(dòng)集成電路芯片制程工藝持續(xù)微縮的核心驅(qū)動(dòng)力之一
2025-10-27 11:34:42我國(guó)芯片領(lǐng)域取得新突破