正值英偉達(dá)CEO黃仁勛訪問(wèn)韓國(guó)期間，三星半導(dǎo)體宣布與英偉達(dá)合作打造人工智能工廠。這標(biāo)志著三星在AI驅(qū)動(dòng)制造領(lǐng)域邁出重要一步。通過(guò)部署超過(guò)5萬(wàn)顆英偉達(dá)GPU，三星將在整個(gè)制造流程中全面引入AI技術(shù)，加速下一代半導(dǎo)體、移動(dòng)設(shè)備及機(jī)器人的研發(fā)與生產(chǎn)。雙方還將共同開(kāi)發(fā)HBM4。

截至發(fā)稿時(shí)，三星電子股價(jià)上漲3.27%，而英偉達(dá)股價(jià)則下跌2%，報(bào)收202.89美元，總市值從5萬(wàn)億美元回調(diào)至4.93萬(wàn)億美元。

本次合作將整合半導(dǎo)體制造的所有環(huán)節(jié)，包括設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備到運(yùn)營(yíng)與質(zhì)量管控，構(gòu)建單一的智能網(wǎng)絡(luò)。AI將對(duì)生產(chǎn)環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)、持續(xù)的分析、預(yù)測(cè)與優(yōu)化，提高制造流程的效率與精準(zhǔn)度。三星表示，這一AI工廠不僅是自動(dòng)化系統(tǒng)的延伸，還能解析芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)。

三星與英偉達(dá)的合作歷史超過(guò)25年，早年三星DRAM為英偉達(dá)早期顯卡提供動(dòng)力，并擴(kuò)展至晶圓代工領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作。除現(xiàn)有合作外，雙方還正共同開(kāi)發(fā)HBM4。目前采用三星第六代10納米級(jí)DRAM與4納米邏輯芯片的HBM4，處理速度高達(dá)每秒11Gbps，領(lǐng)先于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的8Gbps。三星將持續(xù)提供包括HBM、GDDR與SOCAMM在內(nèi)的下一代存儲(chǔ)解決方案及晶圓代工服務(wù)，推動(dòng)全球AI產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新與擴(kuò)展。

未來(lái)，三星計(jì)劃引入英偉達(dá)加速計(jì)算技術(shù)以擴(kuò)大AI工廠規(guī)模，并借助NVIDIA Omniverse平臺(tái)加速數(shù)字孿生制造。該計(jì)劃將覆蓋三星在全球最完整的芯片制造體系之一，包括存儲(chǔ)、邏輯芯片、晶圓代工及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。通過(guò)NVIDIA Omniverse，三星能夠構(gòu)建可虛擬化呈現(xiàn)整座晶圓廠運(yùn)作的數(shù)字孿生模型，在現(xiàn)實(shí)變更前進(jìn)行異常檢測(cè)、預(yù)測(cè)性維護(hù)與生產(chǎn)流程優(yōu)化。

此前，通過(guò)導(dǎo)入NVIDIA cuLitho與CUDA-X庫(kù)，三星將光學(xué)鄰近校正（OPC）工藝計(jì)算能力提升20倍。作為精準(zhǔn)晶圓圖案化的關(guān)鍵步驟，升級(jí)后的OPC技術(shù)使AI能夠以更高速度和精度預(yù)測(cè)并修正電路圖形誤差，從而縮短開(kāi)發(fā)周期。在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)域，三星與英偉達(dá)及EDA合作伙伴正在共同研發(fā)新一代GPU加速EDA工具與設(shè)計(jì)技術(shù)。