惠普公司日前宣布了一項全球重組計劃,預(yù)計到2028財年將裁減4000至6000名員工,占其全球員工總數(shù)約10%。此次裁員旨在加速人工智能轉(zhuǎn)型、提升運營效率與創(chuàng)新能力?;萜帐紫瘓?zhí)行官恩里克·洛雷斯表示,此次重組將主要影響產(chǎn)品開發(fā)、內(nèi)部運營和客戶支持等部門,并通過人工智能優(yōu)化流程、降低成本,提升客戶體驗。這項重組計劃預(yù)計將在未來三年內(nèi)為公司節(jié)省約10億美元的毛運營成本。

此前,今年2月惠普已宣布將裁員1000至2000人,作為其持續(xù)優(yōu)化戰(zhàn)略的一部分。盡管面臨人員調(diào)整,惠普在人工智能電腦領(lǐng)域的表現(xiàn)依然強勁。截至10月31日的2025財年第四季度,AI PC已占其總出貨量的30%以上,顯示出市場對智能計算設(shè)備的需求旺盛。
然而,AI熱潮也帶來了新的挑戰(zhàn)。摩根士丹利分析師指出,隨著數(shù)據(jù)中心對高性能芯片需求激增,全球內(nèi)存芯片價格持續(xù)上漲,可能對惠普、戴爾、宏碁等硬件制造商的成本結(jié)構(gòu)和利潤空間構(gòu)成壓力。洛雷斯預(yù)計,惠普將在2026財年下半年開始感受到原材料價格上漲的影響。
為應(yīng)對這一趨勢,惠普已采取多項措施,包括篩選低成本供應(yīng)商、調(diào)整內(nèi)存配置以及優(yōu)化產(chǎn)品定價策略。該公司表示,當前庫存充足,能夠滿足2026財年上半年的市場需求。
美國消費品巨頭寶潔公司5日宣布,未來兩年該公司將裁減最多7000個非制造就業(yè)崗位,大約占這類崗位總數(shù)的15%。
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