
云端智能芯片是面向人工智能領域大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和服務器提供的核心芯片。5月3日,中國科學院發(fā)布國內首款云端人工智能芯片,理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算,達到世界先進水平,將廣泛應用于智能手機、智能音箱、智能攝像頭、智能駕駛等不同領域——
智能芯片是前沿科技和社會關注的熱點,也是人工智能技術發(fā)展過程中不可逾越的關鍵環(huán)節(jié)。可以說,不論有怎樣領先的算法,要想最終應用,都必須通過芯片實現(xiàn)。
5月3日,全球新一代人工智能芯片發(fā)布會在上海召開,中科院旗下的寒武紀科技公司發(fā)布了我國自主研發(fā)的CambriconMLU100云端智能芯片和板卡產品、寒武紀1M終端智能處理器IP產品。這款國內首個云端人工智能芯片,理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算,達到世界先進水平。
智能芯片實現(xiàn)新突破
作為此次發(fā)布會焦點,首次正式亮相的Cambricon MLU100云端智能芯片,是我國首款云端AI芯片。
據(jù)中科院計算所研究員、寒武紀公司創(chuàng)始人兼CEO陳天石介紹,云端智能芯片是面向人工智能領域大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和服務器提供的核心芯片。云端的智能芯片規(guī)模更大,結構更加復雜,它和終端芯片的最大區(qū)別就在于其運算能力更強。
MLU100云端智能芯片采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC16nm的先進工藝,可工作在平衡模式(1GHz主頻)和高性能模式(1.3GHz主頻)下,平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算,高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算,但典型板級功耗僅為80瓦,峰值功耗不超過110瓦。
科創(chuàng)—張江”展區(qū)集中展示了70余家企業(yè)的百余個先進成果,今明兩天將舉辦4場以“科技創(chuàng)新&活力張江”為主題的發(fā)布會。