高盛又上調(diào)HBM預(yù)測(cè)：未來(lái)三年每年翻倍

在高性能存儲(chǔ)芯片緊俏的市場(chǎng)狀況下，高盛在兩個(gè)月的時(shí)間內(nèi)兩次調(diào)高了對(duì)HBM（高帶寬存儲(chǔ)芯片）市場(chǎng)的預(yù)期。最近的一份報(bào)告指出，全球HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將于2023年至2026年間以接近翻番的年增長(zhǎng)率飆升，到2026年達(dá)到300億美元，這一數(shù)字相比三月的預(yù)測(cè)上調(diào)了超過(guò)30%。高盛分析指出，這一樂(lè)觀預(yù)測(cè)的背后動(dòng)力源自全球范圍內(nèi)人工智能領(lǐng)域的強(qiáng)勁投資，這直接促進(jìn)了HBM需求的增長(zhǎng)。同時(shí)，HBM技術(shù)的快速演進(jìn)意味著單個(gè)AI芯片中HBM的搭載容量將增加，進(jìn)一步刺激需求。高盛重申了其對(duì)未來(lái)幾年HBM市場(chǎng)將持續(xù)供不應(yīng)求的看法。

報(bào)告強(qiáng)調(diào)，AI領(lǐng)域的投資和收益雙增長(zhǎng)將有力推動(dòng)HBM市場(chǎng)的快速擴(kuò)張。具體來(lái)看，與AI相關(guān)的HBM供應(yīng)鏈?zhǔn)杖腩A(yù)期增強(qiáng)，其中SK海力士和三星的HBM年收入預(yù)期分別被調(diào)高至90億和52億美元。需求側(cè)，高盛預(yù)計(jì)英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心計(jì)算收入將持續(xù)攀升，相應(yīng)調(diào)整了未來(lái)幾年的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)。臺(tái)積電也預(yù)計(jì)其AI收入將在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)成倍增長(zhǎng)，并保持至2028年的年均50%增長(zhǎng)率。

技術(shù)層面，隨著三星和SK海力士宣布提前HBM4的量產(chǎn)計(jì)劃以及HBM3E的量產(chǎn)啟動(dòng)，高端HBM的需求與日俱增，同時(shí)市場(chǎng)整體因供應(yīng)緊張而面臨價(jià)格上漲。高盛注意到HBM3E相較于HBM3存在至少10-20%的溢價(jià)，并據(jù)此調(diào)高了未來(lái)幾年HBM的平均售價(jià)預(yù)測(cè)。另外，大型云服務(wù)提供商計(jì)劃在2025年繼續(xù)擴(kuò)大AI相關(guān)資本支出，進(jìn)一步加劇了對(duì)HBM的市場(chǎng)需求。

鑒于上述因素，高盛大幅上調(diào)了未來(lái)三年HBM市場(chǎng)的總規(guī)模預(yù)測(cè)，分別至150億、230億和300億美元。分析顯示，HBM的供應(yīng)短缺狀況預(yù)計(jì)將比先前預(yù)測(cè)更為嚴(yán)峻，2024至2026年的供應(yīng)缺口有所擴(kuò)大。

在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局上，SK海力士預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持HBM市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，而美光則有望從2025年開始展現(xiàn)出最快的增長(zhǎng)速度，并實(shí)現(xiàn)顯著的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)。三星電子也被視作關(guān)鍵玩家，盡管其HBM業(yè)務(wù)對(duì)整體利潤(rùn)率的提升可能受限于其他業(yè)務(wù)的利潤(rùn)率壓力。

總體而言，隨著AI投資的持續(xù)火熱和技術(shù)迭代加速，HBM市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的增長(zhǎng)機(jī)遇，而主要制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)份額爭(zhēng)奪亦將愈發(fā)激烈。高盛又上調(diào)HBM預(yù)測(cè)：未來(lái)三年每年翻倍！