摩根大通詳解“英偉達芯片問題” 產(chǎn)量挑戰(zhàn)與供應鏈影響

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2024-08-05 11:11:01 華爾街見聞

摩根大通詳解“英偉達芯片問題”

近期，有消息指出英偉達B200產(chǎn)品的出貨遭遇延期，這引發(fā)了市場對Blackwell供應鏈穩(wěn)定性的一些疑問。摩根大通的最新研究報告揭示，英偉達在B100/B200芯片及其封裝技術(shù)CoWoS-L，以及板級設(shè)計與系統(tǒng)層面遇到了難題。摩根大通詳解“英偉達芯片問題”。

盡管初期產(chǎn)量可能受限，但據(jù)預測，到2025年，與Blackwell相關(guān)的GPU出貨量仍有望達到約450萬臺或更多。其中，B100/B200 N4芯片遭遇的挑戰(zhàn)在于確保兩枚性能相近的芯片適配于B200 CoWoS封裝中，這要求極高的性能標準和功率控制。盡管如此，目前的檢測結(jié)果顯示，問題并未嚴重到需要大規(guī)模重新設(shè)計或長時間延期的地步。

CoWoS-L的生產(chǎn)良率是另一個關(guān)注點，由于基于RDL的中介層制造不甚理想，目前良率大約僅60%，遠低于CoWoS-S的超過90%水平。加之石墨膜材料的變形問題，進一步影響了產(chǎn)量。

因此，英偉達可能調(diào)整策略，用性能略降的B200A替代B100，并采用更小的封裝來減輕CoWoS-L的生產(chǎn)壓力。這一改變預期將在接下來幾個季度內(nèi)增加CoWoS-S的需求。至于GB200，其產(chǎn)能提升在2024年下半年或有所放緩，2025年再迎擴張，預計全年出貨量在40至50萬臺之間，低于早前估計。

與此同時，H200的出貨量預計在2024年下半年將有小幅度增長?？傮w來看，Blackwell系列GPU雖然在初期面臨產(chǎn)能挑戰(zhàn)，但長期出貨目標維持在2025年突破450萬臺。

針對產(chǎn)品組合與供應鏈調(diào)整，英偉達計劃在2024年下半年主推H200服務器，并優(yōu)先向超大規(guī)模客戶提供GB200服務器，而企業(yè)用戶或?qū)⒖紤]GB200A Ultra。若GB200供應不足，可能會促使客戶轉(zhuǎn)向其他型號，這對相關(guān)代工廠如鴻海、廣達、緯創(chuàng)和英業(yè)達等產(chǎn)生不同影響，同時也波及液冷組件供應商如Auras和AVC。

臺積電方面，由于下半年H200產(chǎn)量的提升，預計其收入將保持穩(wěn)定，部分抵消了B100的市場影響。盡管CoWoS-L面臨產(chǎn)出挑戰(zhàn)，但預計2025年仍會按計劃推進，英偉達對CoWoS-S需求的增長或致供應緊張。此外，B200A的采用或?qū)⒋龠MHBM3e內(nèi)存更快地應用于市場中。

(責任編輯：盧其龍 CN070)

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