炸場的英偉達，把自己“炸了”？芯片巨頭市值縮水之謎

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2024-08-05 16:35:02 騰訊網

炸場的英偉達，把自己“炸了”？

半導體產業(yè)的深度剖析近期聚焦于英偉達B200出貨延遲的復雜原因，此分析獨家呈現。英偉達，這家曾短暫觸及3萬億美元市值巔峰的科技巨擘，隨后遭遇市值滑坡，至8月2日已縮水約26%。在此背景下，有分析師預警，指出英偉達依賴頂級客戶對GPU產品的大額投入維持的業(yè)績紀錄恐怕難以持續(xù)，預測未來18個月內其股價將面臨雙位數跌幅。

探究英偉達當前困境的核心，繞不開Blackwell架構芯片遭遇的一系列挑戰(zhàn)，包括CoWoS封裝良率爭議、B100 SKU的取消、B200出貨延遲及重新設計等問題。據臺積電內部信息，B100系列芯片確實因高壓環(huán)境下標準單元工作異常需重制掩膜版，但鑒于2024年僅少量出貨，臺積電有信心通過年底前提升產能彌補這一進度。

市場對Blackwell芯片及其衍生的SKU命名感到困惑，部分歸咎于“CoWoS良率低至66%”的不實傳言。實際上，從晶圓制造的前后段分析，無論是成熟的N4P工藝還是包含昂貴HBM內存的CoWoS封裝，都不會容忍低至66%的良率進行量產。業(yè)內專家認為，任何Fabless公司如英偉達，都會準備備選方案以分散風險，因此單一技術問題不至于阻斷產品線。

目前Blackwell芯片的CoWoS-L封裝良率大約90%，正逐步提升，符合行業(yè)觀察預期。英偉達對B200A的封裝調整，由CoWoS-L轉為成熟的CoWoS-S，既緩解原封裝壓力，也為解決GPU設計問題后的生產提速鋪路，預示2025年出貨量有望增加。

至于供應鏈瓶頸，HBM內存等雖緊俏但并非出貨延遲主因。真正考驗在于服務器產品化的綜合考量，包括網絡設計、并行計算策略、高密度散熱等復雜問題，以及水冷散熱系統(tǒng)的潛在漏液風險，這些都在緊張測試中，影響著Blackwell芯片的最終落地。

至于英偉達市值波動，短期內市值受挫并不直接關聯Blackwell芯片的短期生產情況。服務器出貨才是影響營收的關鍵，而Blackwell的顯著貢獻預計將于2025年初顯現。盡管設計瑕疵和供應鏈挑戰(zhàn)對英偉達構成壓力，但憑借靈活調整生產計劃、供應鏈合作緊密以及對未來技術的持續(xù)投資，英偉達有能力減輕負面影響，盡管未來幾年快速迭代新技術伴隨的風險不容忽視。

長遠來看，英偉達面臨的不僅是技術迭代的緊迫，還有市場需求的不確定性，以及來自潛在自研芯片競爭者的威脅，如OpenAI與臺積電合作推進的自研芯片項目，這些動態(tài)均對半導體產業(yè)格局產生深遠影響。

(責任編輯：盧其龍 CN070)

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