10月8日,國家知識產(chǎn)權(quán)局公布的一項(xiàng)專利顯示,小米公司新獲得了一項(xiàng)電子設(shè)備創(chuàng)新設(shè)計(jì),預(yù)示著未來折疊手機(jī)可能迎來形態(tài)上的革新,特別之處在于其支持拆卸操作,增加了使用靈活性。
這項(xiàng)專利遞交于2023年3月31日,并于2024年10月1日對外公布,背后申請人是“北京小米移動軟件有限公司”,主要發(fā)明人名為高原。專利強(qiáng)調(diào),該電子設(shè)備得益于精巧的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),不僅制造成本得到有效控制,還實(shí)現(xiàn)了小型化與大屏幕的兼顧,且組裝過程更為便捷。
從專利細(xì)節(jié)透露的信息看,這款手機(jī)的基礎(chǔ)形態(tài)采用小折疊屏設(shè)計(jì),但與眾不同的是,其屏幕區(qū)域可以進(jìn)行拆分。有趣的是,一項(xiàng)專利圖展示的場景類似于昔日諾基亞6260的設(shè)計(jì),即手機(jī)上半部分屏幕可進(jìn)行旋轉(zhuǎn),為用戶帶來新穎的交互體驗(yàn)。
另外,據(jù)91Mobile首度報(bào)道分析,這款專利手機(jī)的總體設(shè)計(jì)風(fēng)格與MIX Flip折疊手機(jī)相似,背部配備三攝像頭加單LED閃光燈的組合,右側(cè)則集成了電源鍵與音量調(diào)節(jié)鍵,展現(xiàn)了小米在折疊屏手機(jī)設(shè)計(jì)上的進(jìn)一步探索。
小米雖然目前尚未進(jìn)入智能戒指市場,但最近曝光的一份新專利顯示,該公司可能正在研發(fā)自己的智能戒指。根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和描述,這款智能戒指具備多項(xiàng)功能
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