10月28日晚，納芯微和電科芯片相繼發(fā)布了第三季度報(bào)，多家A股模擬芯片上市公司也公布了第三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。統(tǒng)計(jì)顯示，各家公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)分化明顯。

模擬芯片龍頭圣邦股份三季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收8.68億元，同比增長(zhǎng)18.52%；歸屬于上市公司股東扣非凈利潤(rùn)為9049.80萬元，同比增長(zhǎng)102.65%。英集芯和芯朋微的三季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著。英集芯實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.05億元，同比增長(zhǎng)23.81%，歸屬于上市公司股東扣非凈利潤(rùn)4630.60萬元，同比增長(zhǎng)282.14%；芯朋微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.53億元，同比增長(zhǎng)29.78%，歸屬于上市公司股東扣非凈利潤(rùn)2124.10萬元，同比增長(zhǎng)176.84%。圣邦股份下游應(yīng)用場(chǎng)景為消費(fèi)電子和泛工業(yè)，分別占營(yíng)收約50%。公司表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因在于慣性增長(zhǎng)，下游消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)需求正在穩(wěn)步回暖，且消費(fèi)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)略快于工業(yè)領(lǐng)域。

對(duì)于凈利潤(rùn)快速增長(zhǎng)，英集芯在財(cái)報(bào)中提到，其不斷開拓新的市場(chǎng)領(lǐng)域和客戶群體，持續(xù)豐富產(chǎn)品品類和結(jié)構(gòu)，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)的同時(shí)，股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用同比下降。芯朋微則表示，利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)主要系營(yíng)業(yè)收入增加，毛利率增加的原因。

與此同時(shí)，多家模擬芯片公司的第三季度凈利潤(rùn)出現(xiàn)下滑。電科芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.37億元，同比下降15.46%，歸屬于上市公司股東扣非凈利潤(rùn)1785.42萬元，同比下降52.23%；納芯微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.17億元，同比上升86.59%，但凈利潤(rùn)虧損幅度進(jìn)一步擴(kuò)大，歸屬于上市公司股東扣非凈虧損達(dá)1.55億元；晶豐明源實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.53億元，同比增長(zhǎng)17.51%，但歸屬于上市公司股東扣非凈虧損529.53萬元。此外，新相微、臻鐳科技、帝奧微均出現(xiàn)了凈利潤(rùn)下滑的情況。

對(duì)于凈利潤(rùn)下滑的原因，多家公司提及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和股份支付。電科芯片財(cái)報(bào)顯示，下半年其所處的消費(fèi)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇，行業(yè)降價(jià)銷售情況嚴(yán)重，為爭(zhēng)取市場(chǎng)份額，公司采取降價(jià)銷售策略，導(dǎo)致營(yíng)收和毛利率下降。另外，公司下游行業(yè)經(jīng)營(yíng)壓力大，導(dǎo)致回款變慢，信用減值損失增加。新相微認(rèn)為雖然半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上升，但競(jìng)爭(zhēng)格局依舊嚴(yán)峻，消費(fèi)電子產(chǎn)品價(jià)格承壓，導(dǎo)致毛利率下降，凈利潤(rùn)比同期減少。

納芯微回應(yīng)稱，營(yíng)收增長(zhǎng)超30%，主要系下游汽車電子和消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，泛能源工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)字電源領(lǐng)域大部分客戶恢復(fù)正常需求；凈利潤(rùn)虧損擴(kuò)大是由于宏觀經(jīng)濟(jì)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致產(chǎn)品售價(jià)承壓，銷售費(fèi)用和管理費(fèi)用上升，及實(shí)施限制性股票激勵(lì)計(jì)劃的原因。剔除股份支付費(fèi)用的影響，今年1~9月歸屬于上市公司股東扣非凈虧損同比收窄，虧損2.24億元。

晶豐明源財(cái)報(bào)提到，保持LED照明電源芯片市場(chǎng)份額的同時(shí)，持續(xù)提升以AC/DC電源芯片、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片為代表的第二曲線在整體業(yè)務(wù)中占比，驅(qū)動(dòng)了公司的營(yíng)收增長(zhǎng)；對(duì)于凈虧損，公司認(rèn)為主要系上年同期存在因預(yù)期無法達(dá)到2023年業(yè)績(jī)指標(biāo)而沖回相應(yīng)股份支付費(fèi)用的因素影響，及本年新增股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，相應(yīng)股份支付費(fèi)用增加所致。臻鐳科技和帝奧微認(rèn)為營(yíng)業(yè)成本、管理費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)，導(dǎo)致凈利潤(rùn)下降。

第三方數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)是最大的模擬芯片市場(chǎng)，但國(guó)產(chǎn)率并不高。根據(jù)德邦證券研報(bào)，2023年中國(guó)模擬芯片自給率僅有15%，國(guó)外龍頭廠商在中國(guó)營(yíng)業(yè)收入遠(yuǎn)超本土廠商。艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅認(rèn)為，雖然國(guó)產(chǎn)化率較低，但隨著政策、資本、人才及外部環(huán)境因素的加持下，上升速度較快。從前，中國(guó)主要依賴國(guó)外龍頭企業(yè)提供的相關(guān)模擬芯片產(chǎn)品，而本土模擬芯片公司沒有豐富的客戶及項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，人才不在本土廠商聚集；現(xiàn)在，人才開始向國(guó)內(nèi)廠商回流，加上中國(guó)巨大的市場(chǎng)需求，中國(guó)企業(yè)機(jī)會(huì)很大。如今國(guó)產(chǎn)模擬芯片需要在產(chǎn)品高端化、應(yīng)用領(lǐng)域廣度等方向發(fā)力，縮小與國(guó)際廠商的差距。

CIC灼識(shí)咨詢執(zhí)行董事董曉雅表達(dá)了相似的觀點(diǎn)，國(guó)際龍頭企業(yè)起步較早，在技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累和產(chǎn)品種類上對(duì)國(guó)內(nèi)公司有一定先發(fā)優(yōu)勢(shì)。模擬芯片在整體設(shè)計(jì)及流片過程中對(duì)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累有較高要求，產(chǎn)品認(rèn)證期平均一年以上，需要公司和工程師在行業(yè)內(nèi)有長(zhǎng)期沉淀。國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)在許多細(xì)分領(lǐng)域仍有很大機(jī)遇，如5G和汽車行業(yè)。為保證5G信號(hào)高保真?zhèn)鬏?，需要模擬芯片利用新工藝及產(chǎn)品類型來應(yīng)對(duì)高頻應(yīng)用并滿足對(duì)應(yīng)功能需求；新能源車迅猛發(fā)展同樣拉升了對(duì)于車規(guī)級(jí)功率芯片和電源管理芯片的需求量。張毅認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)及智能家居在國(guó)內(nèi)快速發(fā)展，該新興領(lǐng)域?qū)τ谀M芯片需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。另外，智能工廠正在大規(guī)模建設(shè)，其中同樣蘊(yùn)含著巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。