臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

在這波AI浪潮中，英偉達股價大增，產(chǎn)品供不應(yīng)求。與此同時，臺積電也憑借其先進的制程技術(shù)和先進封裝技術(shù)賺得盆滿缽滿。特別是CoWoS先進封裝技術(shù)，成為臺積電在高性能計算和先進半導體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵優(yōu)勢之一。

CoWoS是由Chip on Wafer (CoW) 和on Substrate (oS) 組合而來，具有高密度集成、互連長度縮短、信號完整性增強、低功耗、更高帶寬和吞吐量、更小封裝尺寸以及熱管理效率提升等優(yōu)點。這些特性對于高性能計算和先進半導體制造至關(guān)重要。

研究機構(gòu)TrendForce預計，2024年臺積電CoWoS產(chǎn)能將增加150%，到2025年年增長率將達到70%。英偉達需求占據(jù)近半份額。此外，英偉達計劃將其B300系列和GB300系列產(chǎn)品推廣采用CoWoS-L技術(shù)，進一步推動對先進封裝解決方案的需求。AMD、博通、英特爾、微軟、亞馬遜、谷歌等大廠也在不斷增加對臺積電CoWoS技術(shù)的需求。

另一家研究機構(gòu)DIGITIMES研究中心指出，先進封裝成長力度超過先進制程。在先進封裝領(lǐng)域，AI芯片高度依賴臺積電的CoWoS封裝技術(shù)。預計2023年至2028年，臺積電CoWoS產(chǎn)能擴充復合年增長率將超過50%。

臺積電董事長魏哲家表示，盡管2024年的CoWoS先進封裝產(chǎn)能已經(jīng)較之2023年增加了超過兩倍，但仍供不應(yīng)求。他預計2025年的CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)倍增。為了滿足不斷增長的需求，臺積電積極擴產(chǎn)，購入群創(chuàng)南科4廠用于先進封裝產(chǎn)能的擴產(chǎn)，并且在嘉義科學園區(qū)動工建設(shè)新的CoWoS先進封裝廠，預計于明年第三季度裝機。同時，臺積電還在全臺灣尋找適合的擴產(chǎn)據(jù)點。

除了擴產(chǎn)，臺積電還將部分CoWoS訂單委外給日月光等廠商。近期日月光投入大量資金進行廠務(wù)及設(shè)備采購，以支持臺積電的CoWoS訂單。預計2024年日月光的總資本支出將達到30億美元，明年將進一步提升至約40億美元。

投行預估，到今年年底，臺積電CoWoS月產(chǎn)能可超過3.2萬片，加上日月光和Amkor等廠商，整體CoWoS月產(chǎn)能將接近4萬片。展望2025年，CoWoS月產(chǎn)能有望躍升至9.2萬片，其中臺積電的月產(chǎn)能將增加至8萬片。

盡管產(chǎn)能不斷擴大，仍難以滿足市場需求，尤其是來自英偉達等大廠的需求。因此，臺積電考慮對CoWoS先進封裝進行漲價。摩根士丹利報告指出，臺積電正考慮在2025年對3nm制程和CoWoS封裝工藝提價，預計3nm制程價格將上漲高達5%，而CoWoS封裝價格可能上漲10%至20%。

目前，先進封裝技術(shù)營收占臺積電總營收的大約7%左右。隨著未來幾年需求的增長，這一比例預計還會提升。臺積電憑借其在先進制程和先進封裝技術(shù)上的雙重優(yōu)勢，在這波AI浪潮中成為最大受益者之一。臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求！