美制裁下中國(guó)半導(dǎo)體出口破萬(wàn)億

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日，拜登政府出臺(tái)了新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施。此前，外媒曾報(bào)道美國(guó)政府將推出新的管制措施，并提到新措施涉及200家中國(guó)芯片企業(yè)。后來(lái)，美國(guó)政府調(diào)整了方案，最終制裁名單縮減至136家中國(guó)實(shí)體和4家海外子公司。新的管制措施主要針對(duì)用于先進(jìn)人工智能的芯片及其制造設(shè)備企業(yè)。

與此同時(shí)，中國(guó)的半導(dǎo)體出口也在增長(zhǎng)。今年1-10月，中國(guó)半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元，同比增長(zhǎng)21.4%，平均每月出口額約為930億元。預(yù)計(jì)到11月，中國(guó)芯片出口額將突破萬(wàn)億。這表明過(guò)去五年的美國(guó)制裁并未阻止中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大。

美制裁下中國(guó)半導(dǎo)體出口破萬(wàn)億 制裁未能阻止發(fā)展腳步

從2019年起，美國(guó)政府幾乎每年都會(huì)出臺(tái)打壓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的政策。2020年，美國(guó)多次出臺(tái)政策，要求臺(tái)積電等芯片制造商“斷供”華為，并將100多家中國(guó)企業(yè)列入出口管制清單，封鎖10nm及以下的芯片及相關(guān)技術(shù)、設(shè)備流入中國(guó)。當(dāng)時(shí)，業(yè)界感到巨大壓力，因?yàn)橹袊?guó)企業(yè)沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)如此高強(qiáng)度的制裁。美國(guó)最初的制裁范圍較廣，瞄準(zhǔn)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)。

拜登政府上臺(tái)后，進(jìn)一步擴(kuò)大了制裁范圍。2022年10月，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局首次在《出口管理?xiàng)l例》中引入針對(duì)中國(guó)先進(jìn)芯片和相關(guān)制造設(shè)備的出口管制措施，系統(tǒng)性管理先進(jìn)計(jì)算芯片、裝有先進(jìn)計(jì)算芯片的計(jì)算機(jī)和相關(guān)設(shè)備、配套軟件以及特定的半導(dǎo)體制造設(shè)備幾類產(chǎn)品出口。這次政策加強(qiáng)了對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)制程能力的打壓，基本形成了對(duì)華芯片出口管制的格局。

2023年10月，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布新的文件，修訂2022年的規(guī)則，更新了針對(duì)人工智能芯片的出口管制規(guī)定，并增補(bǔ)條例，進(jìn)一步封鎖英偉達(dá)等廠商繞開《出口管理?xiàng)l例》“特供中國(guó)”的產(chǎn)品。這些政策變化顯示美國(guó)政府逐漸將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向人工智能領(lǐng)域，希望通過(guò)鎖住前沿的發(fā)展空間來(lái)打壓中國(guó)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)。