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美國加大芯片制裁之時 中國半導(dǎo)體出口破萬億

當(dāng)?shù)貢r間12月2日,拜登政府出臺新的對華半導(dǎo)體出口管制措施。

上上周,外媒就放風(fēng)稱拜登政府將推出新的管制措施,并且還提到,新措施將涉及200家中國芯片企業(yè)。到上周,外媒又稱美國政府推翻了原先的方案,將制裁名單砍掉了一半。

最終的方案,涉及136家中國實體和4家中國實體海外子公司,管制的范圍也相對聚焦,主要針對用于先進人工智能的芯片,并且管制對象主要是這類芯片的制造設(shè)備企業(yè)。

在同一時間,另一個趨勢,同樣值得我們注意:

今年1-10月,中國半導(dǎo)體出口達9311.7億元,增長21.4%,平均每個月的出口是930億元左右。從過去三年的數(shù)據(jù)來看,每年的第四季度還是中國半導(dǎo)體出口的旺季。

按照這一趨勢測算,到今年11月,中國芯片出口額將突破萬億。

也就是說,過去五年美國的制裁,沒有阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大。

譚主了解到,從2019年開始,美國政府幾乎每年都會對打壓中國半導(dǎo)體行業(yè)的政策“打補丁”。盡管這些政策看上去來勢洶洶,但制裁的邊際效應(yīng)正在遞減。這是為什么呢?

譚主系統(tǒng)梳理了美國政府打壓中國芯片行業(yè)的歷程,其行動,要從美國對華為公司實施出口管制起算。

2020年,美國多次出臺政策,要求臺積電等芯片制造商“斷供”華為,并在這一年總共將100多家中國企業(yè)列入出口管制的實體清單,封鎖10nm及以下的芯片和相關(guān)技術(shù)、設(shè)備等流入中國。

譚主了解到,當(dāng)時,業(yè)界確實有不少人感到巨大的壓力,因為中國企業(yè)沒有經(jīng)歷過如此高烈度的制裁。

也可以看到,美國一開始的制裁范圍比較大,瞄準(zhǔn)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的很多環(huán)節(jié)。

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