12月14日,半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海舉行。會(huì)上,集微職場(chǎng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理韓鵬凱分享了《集成電路行業(yè)人才發(fā)展及薪酬趨勢(shì)分析報(bào)告(2024)》,對(duì)2024年中國(guó)集成電路企業(yè)的人才需求、產(chǎn)業(yè)鏈崗位人員數(shù)量、學(xué)歷需求偏好、工作經(jīng)驗(yàn)需求、不同城市需求偏好以及薪酬現(xiàn)狀進(jìn)行了分析,并展望了未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
集成電路作為高科技行業(yè),其發(fā)展依賴持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和突破。具備深厚專(zhuān)業(yè)知識(shí)、創(chuàng)新思維和實(shí)踐能力的人才是推動(dòng)新技術(shù)研發(fā)、工藝改進(jìn)和產(chǎn)品迭代的關(guān)鍵力量。掌握人才需求動(dòng)態(tài)與薪酬趨勢(shì)對(duì)加強(qiáng)人才培養(yǎng)、吸引和保留,構(gòu)建良好的人才生態(tài),推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展至關(guān)重要。報(bào)告從校招和社招兩方面對(duì)集成電路行業(yè)的人才招聘進(jìn)行了分析。這兩種形式是企業(yè)進(jìn)行內(nèi)部人才補(bǔ)充和優(yōu)化的重要方式。
近年來(lái),集成電路行業(yè)企業(yè)的招聘需求逐年遞減。數(shù)據(jù)顯示,2024年集成電路行業(yè)企業(yè)僅有6%的校招需求,94%為社招需求,同比2023年,應(yīng)屆生招聘需求降幅為24.62%。韓鵬凱進(jìn)一步分析了不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的崗位人員數(shù)量及學(xué)歷需求偏好。設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)于技術(shù)人員和銷(xiāo)售人員的需求最高,封測(cè)和IDM企業(yè)則更需要生產(chǎn)人員。設(shè)計(jì)和設(shè)備領(lǐng)域匯集了大量高學(xué)歷專(zhuān)業(yè)人才,而制造和封裝測(cè)試廠則更看重工作經(jīng)驗(yàn)而非學(xué)歷。
具有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)的人才通常積累了豐富的專(zhuān)業(yè)技能和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),能夠靈活運(yùn)用知識(shí)解決實(shí)際問(wèn)題。各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)對(duì)3-5年和5-10年工作經(jīng)驗(yàn)的人才尤為青睞。近兩年,1-3年和3-5年工作經(jīng)驗(yàn)的需求有所下滑,而5-10年及以上經(jīng)驗(yàn)的人才需求增加,表明產(chǎn)業(yè)對(duì)高端人才的需求更加聚焦。
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