中國商務(wù)部表示，制裁、遏制和打壓無法阻擋中國的前進(jìn)步伐，只會(huì)增強(qiáng)中國自立自強(qiáng)和科技創(chuàng)新的信心與能力。中方將采取措施，堅(jiān)決維護(hù)自身主權(quán)、安全和發(fā)展利益。

任期僅剩四天時(shí)，拜登政府再度收緊對(duì)中國獲取先進(jìn)芯片的限制。美國時(shí)間1月15日，美國商務(wù)部下屬的工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布新的芯片管制規(guī)定。此次新規(guī)重點(diǎn)在于限制中國企業(yè)先進(jìn)芯片的海外流片，將原本針對(duì)7nm及以下制程芯片的海外流片限制擴(kuò)大到16nm或14nm及以下。同時(shí)，為防止芯片通過間接渠道流入中國，對(duì)臺(tái)積電、三星等芯片制造商為中國大陸企業(yè)進(jìn)行盡職調(diào)查的要求更加嚴(yán)格。BIS還將中國和新加坡的27個(gè)AI和芯片公司添加至實(shí)體名單中，理由是這些公司會(huì)增強(qiáng)中國先進(jìn)芯片的生產(chǎn)自主性，對(duì)美國及其盟國的國家安全構(gòu)成威脅。智譜科技成為中國首個(gè)被列入實(shí)體清單的大模型公司，這意味著這些公司將很難獲得美國公司的技術(shù)和產(chǎn)品出口。

1月15日，商務(wù)部發(fā)言人表示，一段時(shí)間以來，拜登政府密集出臺(tái)涉華貿(mào)易限制措施，以所謂國家安全為由，不斷升級(jí)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制，限制中國網(wǎng)聯(lián)車軟件硬件及整車在美國使用，并對(duì)中國無人機(jī)系統(tǒng)發(fā)起信息通信技術(shù)與服務(wù)安全審查，制裁多家中國企業(yè)。此外，還將多家中國實(shí)體列為“惡名市場(chǎng)”。中方對(duì)此強(qiáng)烈不滿并堅(jiān)決反對(duì)。

拜登政府的相關(guān)措施嚴(yán)重侵害了中國企業(yè)的正當(dāng)權(quán)益，破壞了市場(chǎng)規(guī)則和國際經(jīng)貿(mào)秩序，威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，損害了包括美國企業(yè)在內(nèi)的全球各國企業(yè)的利益。不少美國主要企業(yè)和產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)已明確表示反對(duì)立場(chǎng)，部分國家和地區(qū)也表示不理解、不認(rèn)同。相關(guān)做法是典型的經(jīng)濟(jì)脅迫行為和霸凌主義，既不理性也不負(fù)責(zé)任，不僅破壞中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系，還嚴(yán)重影響全球經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定發(fā)展。

智譜科技對(duì)外表示，美國商務(wù)部的決定缺乏事實(shí)依據(jù)，公司對(duì)此表示強(qiáng)烈反對(duì)，并強(qiáng)調(diào)被列入實(shí)體清單不會(huì)對(duì)公司業(yè)務(wù)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)影響。

新規(guī)將立即生效，并在15天后開始具體執(zhí)行。BIS稱，這些規(guī)則鞏固了此前2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日出臺(tái)的管制措施。

具體來看，新規(guī)有兩個(gè)主要抓手：一是加強(qiáng)源頭管制和修補(bǔ)此前規(guī)則漏洞，限制中國企業(yè)先進(jìn)芯片海外流片；二是擴(kuò)大對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存，大于2千兆字節(jié)/秒/平方毫米的“存儲(chǔ)帶寬”）技術(shù)出口管控范圍。此次限制的背景是，從2023年10月開始，美方要求包含超過500億個(gè)晶體管和HBM的芯片流片需要進(jìn)行盡職調(diào)查，但過去對(duì)這些芯片的定義和限制要求不夠細(xì)致。

BIS將對(duì)出口先進(jìn)芯片的代工廠和封裝公司實(shí)施更廣泛的許可證要求。獲得豁免的公司必須滿足以下三個(gè)條件之一：一是值得信賴的設(shè)計(jì)商證明芯片低于相關(guān)性能閾值；二是在非禁運(yùn)國家進(jìn)行封裝，由制造商核實(shí)最終芯片的晶體管數(shù)量；三是由經(jīng)批準(zhǔn)的外包芯片組裝和封測(cè)公司封裝，核驗(yàn)最終芯片的晶體管數(shù)量。

BIS還限制流片的先進(jìn)芯片規(guī)格上限從過去的7nm擴(kuò)大至16或14nm。根據(jù)1月15日更新的規(guī)定，如果設(shè)計(jì)的芯片擁有超過500億個(gè)晶體管和HBM，芯片生產(chǎn)廠商需要向BIS申請(qǐng)?jiān)S可證。未來，對(duì)晶體管數(shù)量在300億個(gè)及以上且使用先進(jìn)封裝的芯片，中國企業(yè)海外流片都將受限。

BIS希望通過限制中國獲取HBM的方式，進(jìn)而限制中國的AI芯片產(chǎn)能，保持美國對(duì)華AI芯片6至18個(gè)月的技術(shù)領(lǐng)先。目前生產(chǎn)HBM的主流廠商分別是韓國的海力士、三星和美國的美光。2024年11月，BIS已經(jīng)限制部分代工廠對(duì)中國大陸廠商提供任何將處理器與HBM捆綁的技術(shù)，臺(tái)積電此前已停止對(duì)部分中國大陸廠商的供貨。

美國對(duì)華芯片管制正變得更具體系、更加細(xì)致，但也引起了美國芯片行業(yè)的反彈。1月13日，美國政府出臺(tái)了《人工智能擴(kuò)散暫行最終規(guī)則》，強(qiáng)化對(duì)AI芯片和模型的出口管制力度，對(duì)全球的國家或地區(qū)進(jìn)行分級(jí)管控。英偉達(dá)、甲骨文等企業(yè)均表示嚴(yán)厲反對(duì)。美國科技行業(yè)組織信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)委員會(huì)表示，這些新規(guī)定可能會(huì)破壞全球供應(yīng)鏈，對(duì)美國公司不利。長(zhǎng)期關(guān)注國際合規(guī)議題的法律顧問翟蓓律師認(rèn)為，拜登政府卸任前的一系列新規(guī)延續(xù)之前的管制邏輯，不斷封堵漏洞加高籬笆，但未來的實(shí)施難點(diǎn)在于政權(quán)更迭后，前任政府的管制措施能否真正執(zhí)行或面臨調(diào)整改變，具有很多不確定性。同時(shí)，這些管制措施可能在未來給全球供應(yīng)鏈帶來越來越大的消極影響，威脅和限制全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，引起更多國家的反對(duì)。