美國設卡阻撓中國再造臺積電
12月2日,美國對中國芯片的新一輪禁令正式公布。美國商務部發(fā)布了兩份總計210頁的出口管制文件,涉及具體的出口管制條例調整和實體清單更新。此次實體清單中包括了中、日、韓三國共140家企業(yè),其中中國芯片企業(yè)占130多家,名單長達58頁,新規(guī)將于本月內生效。
本輪出口管制條例調整主要針對兩大主題:限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片,以及遏制中國的先進芯片制造能力。雖然此前有傳言稱臺積電將停止為大陸提供7nm AI芯片代工服務,但此次文件中并未直接提及這一點。
由于此前多家外媒的報道,業(yè)內對禁令早有預期。禁令發(fā)布后,相關企業(yè)和機構迅速開始梳理公告信息,并在社交媒體上逐一核實實體清單中的公司。對于那些曾被猜測會上榜但最終未出現在名單中的企業(yè)來說,這無疑是一個好消息。
這次“芯片禁令”對中國芯片產業(yè)的影響可以從多個方面來看。首先,美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)在過去幾年中通常在10月發(fā)布對華半導體管制新規(guī),今年因選舉影響而推遲。新規(guī)強化了對高帶寬內存(HBM)的管制措施,特別是針對人工智能領域。HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲器,通過CoWoS等先進封裝技術,可以大幅提升并行計算的帶寬,同時降低能耗。因此,HBM芯片也成了新的管制對象。
此外,新規(guī)還增加了兩個新的外國直接產品規(guī)則(FDPR),適用于先進芯片制造設備,進一步限制了中國先進制程芯片的制造能力。過去,美國出口管制規(guī)則規(guī)定,外國產品出口到中國時,只有當其中含有受到美國許可證管控的成分超過總價值25%才需要獲得美國許可證。然而,根據新的FDPR,無論哪個國家制造的設備,只要使用了特定的美國技術和軟件,或者含有利用美國技術或軟件的部件,都受到相應限制。
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