4月7日,臺積電舉行了AP8先進封裝廠的進機儀式。與稍早前的2nm擴產典禮相比,此次活動更為低調,主要參與者為臺積電及其供應鏈合作伙伴。
臺積電AP8廠由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來,原是一座5.5代LCD面板廠。2024年8月15日,臺積電以171.4億新臺幣購入了位于臺南市的廠房及附屬設施,并啟動了從南科四廠到AP8的改造工程。
AP8廠的改造分為兩個階段,第一期工程已在三月底如期完工,進入設備裝機階段。該廠是臺積電目前最大的先進封裝設施,面積約是此前AP5廠的四倍,無塵室面積接近10萬平方米。
預計臺積電AP8先進封裝廠最早將在今年末投入運營,主要用于CoWoS生產,以滿足客戶對實現(xiàn)邏輯芯片和HBM內存2.5D整合工藝的需求。
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