臺(tái)積電2nm工藝步入正軌 良率顯著提升!據(jù)海外媒體報(bào)道,臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)進(jìn)展順利,正按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn),有望在2nm工藝節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。AMD更是率先完成流片,領(lǐng)跑蘋果與英特爾。
目前,臺(tái)積電2nm工藝節(jié)點(diǎn)在開發(fā)過(guò)程中表現(xiàn)出色,其缺陷率顯著優(yōu)于3nm和7nm工藝在相同研發(fā)階段的表現(xiàn)。該節(jié)點(diǎn)芯片的良率現(xiàn)已達(dá)到臺(tái)積電成熟5nm工藝的水平,并預(yù)計(jì)將于2025年第四季度正式進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
此次技術(shù)躍進(jìn)的關(guān)鍵在于臺(tái)積電采用了全新的GAAFET(全環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管)架構(gòu)。相較于傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu),GAAFET架構(gòu)中的每個(gè)晶體管都采用了被柵極材料完全包裹的納米片結(jié)構(gòu),這一變革大幅提升了晶體管密度,有效降低了漏電現(xiàn)象,并顯著降低了功耗。這是臺(tái)積電首次在量產(chǎn)芯片中應(yīng)用GAAFET架構(gòu),標(biāo)志著其在半導(dǎo)體制造技術(shù)上的又一次重大突破。
在客戶合作方面,AMD成為首批受益者,其下一代代號(hào)為“Venice”的EPYC芯片已率先完成流片,預(yù)計(jì)將成為2nm節(jié)點(diǎn)的首發(fā)產(chǎn)品。相比之下,蘋果的iPhone 18和英特爾的Nova Lake CPU雖也計(jì)劃采用臺(tái)積電的2nm技術(shù),但上市時(shí)間將稍晚于AMD。
臺(tái)積電的2nm工藝客戶名單包括蘋果、AMD、英特爾、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科以及博通等芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的巨頭。其中,英偉達(dá)的Rubin GPU最初將采用3nm工藝制造,但未來(lái)有望升級(jí)至2nm工藝。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示,市場(chǎng)對(duì)2nm工藝的需求空前高漲,遠(yuǎn)超此前3nm工藝引發(fā)的搶購(gòu)熱潮。
投資公司GF Securities發(fā)布報(bào)告稱,iPhone 18系列將搭載采用臺(tái)積電第三代3nm工藝N3P制造的A20芯片
2025-03-21 13:08:26曝iPhone18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程盡管距離 iPhone 17 系列發(fā)布還有三個(gè)月時(shí)間,關(guān)于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經(jīng)開始出現(xiàn)
2025-06-04 09:58:12曝蘋果A20芯片采用臺(tái)積電2nm工藝