5月19日,小米董事長雷軍通過微博宣布,小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會定于5月22日晚7點舉行。此次發(fā)布會將推出多款重磅新品,包括手機SoC芯片“小米玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV“小米YU7”。
雷軍回顧了小米的芯片研發(fā)歷程,強調小米一直懷有“芯片夢”。2021年初,小米決定造車,并重啟“大芯片”業(yè)務,重新開始研發(fā)手機SoC。四年多的時間里,玄戒項目累計研發(fā)投入超過135億人民幣,目前研發(fā)團隊已超過2500人,預計今年的研發(fā)投入將超過60億元。小米玄戒O1將于5月22日發(fā)布,采用第二代3nm工藝制程。
早在2014年,小米就開始了芯片研發(fā)之旅。2014年9月,澎湃項目立項,2017年,小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后來由于種種原因,小米暫停了SoC大芯片的研發(fā),但保留了芯片研發(fā)的火種,轉向了“小芯片”路線。幾年間,小米陸續(xù)推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片和天線增強芯片等“小芯片”,在不同技術領域積累了經(jīng)驗和能力。
2021年初,小米決定重啟“大芯片”業(yè)務。雷軍表示,芯片是成為偉大硬核科技公司的必經(jīng)之路,只有做高端旗艦SoC才能真正掌握先進的芯片技術,支持高端化戰(zhàn)略。玄戒項目一開始就設定了高目標:采用最新的工藝制程、達到旗艦級別的晶體管規(guī)模、性能與能效躋身第一梯隊。小米深知造芯之艱難,制定了長期持續(xù)投資的計劃:至少投資十年,至少投資500億,穩(wěn)打穩(wěn)扎,步步為營。
現(xiàn)在,小米終于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。盡管小米芯片已經(jīng)走過11年的歷程,但在面對同行積累時,小米仍然處于起步階段。雷軍懇請大家給予更多時間和耐心,支持小米在這條路上的持續(xù)探索。
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