5月19日上午,小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍宣布將于5月22日召開新品發(fā)布會,重點介紹小米自研芯片玄戒O1。雷軍在個人微博中回顧了小米的芯片研發(fā)歷程。
早在2014年,小米就開始了自研芯片的旅程。同年9月,澎湃項目立項。2017年,小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。然而,由于種種原因,小米暫停了SoC大芯片的研發(fā),但保留了芯片研發(fā)的基礎(chǔ)。之后,雖然沒有推出大芯片,但陸續(xù)推出了一系列小芯片。
2021年初,小米決定造車,并重啟了“大芯片”業(yè)務(wù),重新開始研發(fā)手機SoC。小米內(nèi)部達(dá)成共識,認(rèn)為只有做高端旗艦SoC,才能真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù),支持小米的高端化戰(zhàn)略?;谶@一判斷,小米玄戒項目從一開始就設(shè)定了高標(biāo)準(zhǔn),采用最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模以及第一梯隊的性能與能效。小米制定了長期持續(xù)投資計劃,至少投資十年,預(yù)計投入超過500億人民幣,穩(wěn)打穩(wěn)扎,步步為營。
截至今年4月底,玄戒累計研發(fā)投入已超過135億人民幣。目前,研發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)超過2500人,今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。雷軍表示,小米玄戒O1將采用第二代3nm工藝制程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。
5月16日,雷軍在社交平臺上回顧了小米的造芯歷程。他表示,小米自2014年9月開始涉足芯片領(lǐng)域,至今已走過近十年。這段經(jīng)歷讓他感慨萬千,盡管歷經(jīng)艱難,但依然充滿熱情
2025-05-16 15:26:42雷軍稱小米造芯十年飲冰難涼熱血