小米定于5月22日晚7點舉行15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會,屆時將推出全新手機SoC芯片“玄戒O1”。這款芯片歷時4年研發(fā),采用第二代3nm先進工藝制程,擁有190億個晶體管。
央視新聞報道指出,小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1是中國內(nèi)地在3nm芯片設計上的一次重要突破,標志著中國企業(yè)在這一領(lǐng)域緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科之后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。
雷軍在回顧小米玄戒的研發(fā)歷程時提到,截至今年4月底,玄戒累計研發(fā)投入已超過135億人民幣。目前,研發(fā)團隊規(guī)模已超過2500人,預計今年的研發(fā)投入將超過60億元。