小米玄戒O1細(xì)節(jié)曝光!2025年5月19日,小米迎來創(chuàng)業(yè)15周年紀(jì)念日。雷軍通過微博披露了自研旗艦SoC玄戒O1的關(guān)鍵參數(shù)。這款芯片采用第二代3nm工藝制程,是小米重啟“大芯片”研發(fā)四年多來的首份答卷,標(biāo)志著其在高端芯片領(lǐng)域的深度突破。
小米的芯片研發(fā)始于2014年的“澎湃項目”。2017年,首款中高端芯片“澎湃S1”面世后遭遇挫折,小米隨后轉(zhuǎn)向快充、影像等“小芯片”領(lǐng)域積累技術(shù)。2021年初,小米宣布造車的同時重啟了“大芯片”業(yè)務(wù),明確了“高端旗艦SoC是硬核科技必攀高峰”的目標(biāo)?!靶洹表椖恳宰钚碌墓に囍瞥獭⑵炫灱墑e的晶體管規(guī)模以及第一梯隊的性能與能效為目標(biāo)。
截至2025年4月,玄戒O1累計研發(fā)投入超過135億元,團隊規(guī)模超過2500人。今年預(yù)計投入將超過60億元,各項數(shù)據(jù)均居國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)前三。盡管如此,雷軍也承認(rèn),相比同行在芯片方面的積累,小米芯片仍處于起步階段。但作為突破底層技術(shù)的核心賽道,小米計劃在未來十年內(nèi)投入500億元持續(xù)探索。從澎湃S1到玄戒O1,這11年的“造芯長跑”展示了中國科技企業(yè)的韌性,玄戒O1的亮相也為小米的高端化戰(zhàn)略注入了新的動力。