5月19日,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示,小米自研芯片的最新舉措預(yù)計不會影響其業(yè)務(wù)。阿蒙強調(diào),高通仍然是小米的戰(zhàn)略芯片供應(yīng)商,驍龍芯片已經(jīng)用于小米旗艦產(chǎn)品,并將繼續(xù)使用。
長期以來,高通一直是小米旗艦智能手機SoC的主要供應(yīng)商,其驍龍系列半導(dǎo)體為小米提供了核心支持。近日,小米宣布了自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1,這是市場上最先進的工藝之一。iPhone 16 Pro和Pro Max內(nèi)置的蘋果A18 Pro芯片也采用相同工藝制造。
考慮到成本和工藝難度,全球只有少數(shù)智能手機公司能夠自主設(shè)計SoC,如蘋果、三星和華為。許多其他供應(yīng)商依賴高通和聯(lián)發(fā)科等公司的產(chǎn)品。自主設(shè)計芯片的優(yōu)勢在于能夠更緊密地集成硬件和軟件,提供獨特的用戶體驗。
小米CEO雷軍在微博上表示,玄戒項目立項之初就設(shè)定了很高的目標(biāo):采用最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效;至少投資十年,至少投資500億人民幣。截至今年4月底,玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過135億人民幣,研發(fā)團隊超過2500人,今年預(yù)計研發(fā)投入將超過60億元。雷軍認為,這個體量在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域無論是研發(fā)投入還是團隊規(guī)模都排在行業(yè)前三。
小米發(fā)言人證實,這項500億元人民幣的投資將于2025年啟動。小米預(yù)計在5月22日發(fā)布新的智能手機、平板電腦和電動汽車,屆時將發(fā)布玄武O1,這款系統(tǒng)級芯片將搭載于即將推出的智能手機上。
5月20日,雷軍宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)。搭載該芯片的兩款旗艦產(chǎn)品——高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra將同時發(fā)布。盡管這不是小米的首款SoC,但玄武O1標(biāo)志著小米回歸智能手機核心部件的研發(fā)。早在2017年,小米曾發(fā)布澎湃S1,但由于各種原因和挫折,SoC的研發(fā)一度暫停。
雷軍宣布小米自主研發(fā)的3nm手機芯片玄戒O1正式發(fā)布,這標(biāo)志著中國大陸首次有廠商將手機芯片設(shè)計提升至3nm級別,與蘋果、高通等國際大廠站在同一起跑線上
2025-05-20 23:05:53小米官宣3nm芯片背后