雷軍宣布小米自研芯片已大規(guī)模量產(chǎn) 高通仍為主要供應商

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2025-05-21 00:45:48 觀察者網(wǎng)

5月19日，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，小米自研芯片的最新舉措預計不會影響其業(yè)務。他強調(diào)高通仍然是小米的戰(zhàn)略芯片供應商，驍龍芯片已經(jīng)并將繼續(xù)用于小米旗艦產(chǎn)品。

長期以來，高通一直是小米旗艦智能手機SoC的主要供應商，其驍龍系列半導體為小米提供核心支持。近日，小米宣布了自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1，這是市場上最先進的工藝之一。iPhone 16 Pro和Pro Max內(nèi)置的蘋果A18 Pro芯片也采用相同工藝制造。

考慮到成本和工藝難度，全球很少有智能手機公司能夠自主設(shè)計SoC。蘋果、三星和華為是少數(shù)幾家推出自有芯片的公司。許多其他供應商則依賴高通和聯(lián)發(fā)科等公司的產(chǎn)品。自主設(shè)計芯片的一大優(yōu)勢是能夠更緊密地集成硬件和軟件，從而提供與競爭對手不同的體驗。

小米CEO雷軍在微博上透露，玄戒立項之初就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億。四年多時間里，截止今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已超過2500人，今年預計的研發(fā)投入將超過60億元。他認為，這個體量在國內(nèi)半導體設(shè)計領(lǐng)域無論是研發(fā)投入還是團隊規(guī)模都排在行業(yè)前三。

小米發(fā)言人證實，這項500億元人民幣的投資將于2025年啟動。小米預計于5月22日發(fā)布新的智能手機、平板電腦和電動汽車，并發(fā)布玄戒O1這款系統(tǒng)級芯片。5月20日，雷軍宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)。搭載該芯片的兩款旗艦產(chǎn)品——高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra將同時發(fā)布。

玄戒O1并非小米首款SoC，早在2017年，小米就發(fā)布了澎湃S1。由于各種原因和挫折，SoC的研發(fā)一度暫停。小米也曾推出過其他類型的半導體，例如用于提升管理性能或成像性能的半導體，但玄戒O1標志著小米回歸智能手機核心部件。

(責任編輯：0764)

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