雷軍：別指望自研芯片上來(lái)就碾壓蘋(píng)果小米芯片之路艱辛前行

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2025-05-22 20:45:47 每日經(jīng)濟(jì)新聞

5月22日晚，小米舉辦了15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)。在發(fā)布會(huì)上，小米創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)雷軍宣布，未來(lái)五年（2026~2030）小米的研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到2000億元。

發(fā)布會(huì)上，小米正式發(fā)布了小米15S Pro，這款手機(jī)首發(fā)搭載了小米自研旗艦SoC芯片——玄戒O1。該芯片采用目前最先進(jìn)的3納米制程工藝，擁有190億個(gè)晶體管，實(shí)驗(yàn)室綜合跑分超過(guò)300萬(wàn)。雷軍詳細(xì)介紹了玄戒O1的具體參數(shù)：芯片面積為109mm2，配有16核GPU，搭載最新Immortalis-G925，采用GPU動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，可根據(jù)運(yùn)行場(chǎng)景動(dòng)態(tài)切換GPU運(yùn)行狀態(tài)。單核性能跑分為3008，多核性能跑分為9509。雷軍表示，小米玄戒O1旗艦處理器已經(jīng)達(dá)到了第一梯隊(duì)的旗艦性能與功耗。

雷軍還提到，小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋(píng)果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4都將搭載小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的玄戒芯片。他強(qiáng)調(diào)，玄戒O1的晶體管數(shù)量達(dá)190億個(gè)，這個(gè)規(guī)模與蘋(píng)果最新一代處理器相同。研發(fā)過(guò)程中，小米定下了高目標(biāo)，包括做最高端體驗(yàn)的處理器，使用全球最先進(jìn)的工藝制程，并希望達(dá)到第一梯隊(duì)的水平。雖然小米與蘋(píng)果的芯片存在差距，但經(jīng)過(guò)一個(gè)月的試用，雷軍對(duì)小米15S Pro的表現(xiàn)感到滿(mǎn)意。

雷軍也回應(yīng)了公司“造芯”的原因。他表示，小米的芯片之路始于2014年9月，當(dāng)時(shí)立項(xiàng)了澎湃OS，干了四年時(shí)間后遇到巨大困難暫停。之后轉(zhuǎn)型做了一系列小芯片。小米15年的創(chuàng)業(yè)史中，芯片研發(fā)占了11年，期間經(jīng)歷了無(wú)數(shù)艱辛。雷軍認(rèn)為，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攻克的高峰。這一輪重啟芯片項(xiàng)目，小米已經(jīng)投入了135億元，現(xiàn)有芯片團(tuán)隊(duì)超過(guò)2500人，今年的研發(fā)預(yù)算在芯片方面超過(guò)60億元人民幣。如果沒(méi)有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片也會(huì)虧損。

(責(zé)任編輯：0764)

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