這是一個(gè)注定要到來(lái)的分手時(shí)刻，高通早就做好了接受的準(zhǔn)備。今年2月，蘋(píng)果推出了新一代“低廉”iPhone新品—iPhone 16e，除了更低的價(jià)格和蘋(píng)果AI門(mén)檻外，還搭載了自研的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器芯片Apple C1。這標(biāo)志著蘋(píng)果為與高通分手做準(zhǔn)備。

蘋(píng)果雖有自研芯片，但基帶芯片研發(fā)一直不順利，即便收購(gòu)了英特爾團(tuán)隊(duì)，進(jìn)展也不如預(yù)期。Apple C1的發(fā)布以及在終端的搭載，算是蘋(píng)果打響了擺脫高通的第一槍。目前二者的合同在2027年到期，這兩年是蘋(píng)果自我驗(yàn)證的最后時(shí)間。

對(duì)高通來(lái)說(shuō)，每年從與蘋(píng)果的合作中獲取約57億至59億美元的收入。合同到期后，高通大概率會(huì)完全退出蘋(píng)果供應(yīng)鏈。高通公司CEO安蒙在接受采訪(fǎng)時(shí)回應(yīng)外界擔(dān)憂(yōu)，稱(chēng)公司已不再將蘋(píng)果的業(yè)務(wù)作為未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵依賴(lài)，即使未來(lái)沒(méi)有新的合同也沒(méi)關(guān)系。

當(dāng)前，伴隨著華為的回歸、聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的崛起、小米自研芯片的落地，高通在消費(fèi)電子領(lǐng)域正面臨前所未有的壓力。不過(guò)，從安蒙的話(huà)中可以看出，高通早已做好應(yīng)對(duì)沖擊的準(zhǔn)備。除了在原有優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域比拼外，高通正在加速在PC、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的發(fā)力。

商業(yè)戰(zhàn)場(chǎng)上沒(méi)有永遠(yuǎn)的朋友，只有永遠(yuǎn)的利益與妥協(xié)。蘋(píng)果推崇全自研，從手機(jī)芯片到電腦芯片，一直在通過(guò)自研與硬件的融合，達(dá)到更好的體驗(yàn)和更高的利潤(rùn)。雖然蘋(píng)果和高通現(xiàn)在是合作關(guān)系，但之前也鬧出過(guò)不愉快。2017年，蘋(píng)果因質(zhì)疑高通“雙重收費(fèi)”而在全球范圍內(nèi)提起訴訟，并轉(zhuǎn)從英特爾處采購(gòu)基帶。然而，技術(shù)差異導(dǎo)致英特爾的基帶未能帶來(lái)好的體驗(yàn)。2019年，蘋(píng)果和高通和解，合作至今。雙方的授權(quán)協(xié)議將于2027年到期。

與高通的和解只是暫時(shí)的權(quán)宜之計(jì)，合作的同時(shí)，蘋(píng)果還在繼續(xù)加速自研基帶的布局。2019年6月，蘋(píng)果花費(fèi)10億美元收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片部門(mén)，獲得了1.7萬(wàn)項(xiàng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)利。按照蘋(píng)果的規(guī)劃，原本計(jì)劃兩年內(nèi)研發(fā)出5G基帶芯片，但后續(xù)進(jìn)展并不順利，iPhone一直搭載高通基帶芯片。直到今年2月，距離與高通和解6年后，蘋(píng)果自研基帶芯片終于有了成果。隨著iPhone 16e的發(fā)布，蘋(píng)果自研的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器芯片Apple C1正式面世，信號(hào)有所改善。如果市場(chǎng)化反饋良好，今年的iPhone 17系列新品或許將全面搭載自研基帶，這對(duì)蘋(píng)果的成本縮減和利潤(rùn)都是重大利好。

不過(guò)，由于C1不支持毫米波頻段，對(duì)海外用戶(hù)的上網(wǎng)體驗(yàn)會(huì)有影響，因此iPhone 17不會(huì)全系列搭載這一芯片，可能只在Air系列上使用，常規(guī)系列仍用高通芯片。Apple C1的推出引發(fā)市場(chǎng)猜測(cè)，認(rèn)為高通將受到較大沖擊。機(jī)構(gòu)Cellular Insights測(cè)試結(jié)果顯示，使用高通基帶芯片的安卓手機(jī)明顯強(qiáng)于iPhone 16e，在下載速度上快34.3%~35.2%，上傳速度更是快81.4%~91.0%。并且，iPhone 16e在測(cè)試過(guò)程中頻繁出現(xiàn)表面過(guò)熱現(xiàn)象。對(duì)此，蘋(píng)果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji指出，蘋(píng)果的目標(biāo)不是與競(jìng)品在規(guī)格上比拼，而是設(shè)計(jì)針對(duì)蘋(píng)果產(chǎn)品需求的產(chǎn)品，不打算與高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)。

對(duì)于失去蘋(píng)果這個(gè)大客戶(hù)，高通并不擔(dān)心。去年財(cái)報(bào)顯示，高通年收入為331.9億美元，每年從與蘋(píng)果的合作中獲取約57億至59億美元的收入。等到2027年合同到期后，對(duì)高通是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。蘋(píng)果已經(jīng)在做市場(chǎng)落地實(shí)驗(yàn)，除非市場(chǎng)化不達(dá)預(yù)期，否則與高通繼續(xù)合作的可能性幾乎沒(méi)有。根據(jù)蘋(píng)果的風(fēng)格，全自研取代是未來(lái)不變的方向，與高通分手只是時(shí)間問(wèn)題。不僅僅是高通，博通的Wi-Fi芯片也將被Apple自研芯片取代。

面對(duì)市場(chǎng)的擔(dān)憂(yōu)，安蒙表示，公司已不再將蘋(píng)果的業(yè)務(wù)作為未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵依賴(lài)。高通知道蘋(píng)果的生意只是暫時(shí)的，有更好，沒(méi)有也會(huì)去拓展其他新業(yè)務(wù)來(lái)填補(bǔ)缺失。目前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，聯(lián)發(fā)科在高端移動(dòng)芯片市場(chǎng)頻繁發(fā)力，天璣系列高端芯片被更多主流手機(jī)廠(chǎng)商采購(gòu)，高通的壓力不小。華為全面回歸后，從高通處的采購(gòu)也會(huì)大幅降低。小米自研芯片走上正軌，未來(lái)將在更多產(chǎn)品上使用。盡管如此，具體的影響和實(shí)際采購(gòu)還需看后續(xù)變化。

從現(xiàn)有處境來(lái)看，高通面臨“四面楚歌”的風(fēng)險(xiǎn)，但從市場(chǎng)地位和一系列動(dòng)作來(lái)看，其在保證原有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，也在拓展更多市場(chǎng)和業(yè)務(wù)，以應(yīng)對(duì)潛在不確定性的沖擊。最新一季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，高通來(lái)自汽車(chē)業(yè)務(wù)的收入為9.59億美元，同比增長(zhǎng)59%，連續(xù)第五個(gè)季度創(chuàng)紀(jì)錄。高通與全球汽車(chē)OEM廠(chǎng)商合作，新增30個(gè)設(shè)計(jì)，覆蓋駕駛艙、連接性和ADAS，預(yù)計(jì)2025財(cái)年汽車(chē)業(yè)務(wù)將繼續(xù)保持50%以上的增長(zhǎng)。

在PC領(lǐng)域，高通勢(shì)頭也很猛，基于驍龍X平臺(tái)的設(shè)備已有超85款在生產(chǎn)或開(kāi)發(fā)中，目標(biāo)2026年實(shí)現(xiàn)100款商業(yè)化。安蒙指出，高通在美國(guó)消費(fèi)類(lèi)PC市場(chǎng)的滲透率約為10%，并擴(kuò)展到歐洲前五大市場(chǎng)，這些市場(chǎng)的市占率約為9%。高通計(jì)劃在2029年將PC市場(chǎng)份額提升至12%，并預(yù)計(jì)帶來(lái)40億美元的營(yíng)收貢獻(xiàn)?！拔覀儗⒂肋h(yuǎn)留在PC市場(chǎng)。”這是安蒙喊下的口號(hào)，代表了高通在PC市場(chǎng)的決心。

現(xiàn)如今的消費(fèi)電子市場(chǎng)，無(wú)論是終端競(jìng)爭(zhēng)還是上游比拼，節(jié)奏和壓力都更快更大。對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，技術(shù)和專(zhuān)利是自己的優(yōu)勢(shì)，但后來(lái)者的攻勢(shì)也更猛，要做的就是做好產(chǎn)品，并拓寬自身的護(hù)城河。