卡住AI脖子 HBM成韓國(guó)出口王牌：芯片三巨頭都得用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)顯著

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2025-08-12 11:00:03 新浪財(cái)經(jīng)

卡住AI脖子 HBM成韓國(guó)出口王牌：芯片三巨頭都得用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)顯著。近年來，AI成為市場(chǎng)熱點(diǎn)和大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵技術(shù)之一。盡管NVIDIA的GPU在計(jì)算能力上表現(xiàn)出色，但在存儲(chǔ)芯片方面仍需依賴韓國(guó)廠商，尤其是HBM（高帶寬內(nèi)存）逐漸成為瓶頸。

HBM是一種高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，旨在滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求。與傳統(tǒng)內(nèi)存相比，HBM提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲。目前，SK海力士率先量產(chǎn)HBM，美光公司也已開始量產(chǎn)，而三星則進(jìn)展較慢。

HBM最新標(biāo)準(zhǔn)已發(fā)展到HBM4，但市場(chǎng)上主流產(chǎn)品仍是HBM3E。堆棧層數(shù)從8層提升到12層，單顆容量可達(dá)36GB。SK海力士憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)可實(shí)現(xiàn)16層堆棧，容量達(dá)到48GB，并計(jì)劃在今年供貨。

SK海力士HBM事業(yè)部高管崔俊龍表示，終端用戶對(duì)AI的需求非常龐大且穩(wěn)固。該公司預(yù)測(cè)，到2030年之前，HBM市場(chǎng)將以每年30%的增長(zhǎng)率發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到數(shù)百億美元。去年韓國(guó)對(duì)美國(guó)的芯片出口中，HBM占存儲(chǔ)芯片的18%。

NVIDIA、AMD及Intel等主要AI芯片巨頭正在進(jìn)一步提升HBM顯存的容量和速度。AMD明年的主力產(chǎn)品MI400將使用高達(dá)432GB的HBM4，帶寬為19.6TB/s，比MI350系列的288GB HBM3E、8TB/s分別增加50%和145%，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品高出50%。

HBM也成為國(guó)內(nèi)AI芯片發(fā)展的關(guān)鍵限制因素之一。雖然國(guó)內(nèi)有公司在自研HBM芯片，但技術(shù)水平落后SK海力士一兩代，HBM3e和HBM4的量產(chǎn)還需幾年時(shí)間。不過，華為即將在未來兩天公布一項(xiàng)新技術(shù)，這項(xiàng)成果可能降低中國(guó)AI推理對(duì)HBM技術(shù)的依賴，提升國(guó)內(nèi)AI大模型推理性能，完善中國(guó)AI推理生態(tài)的關(guān)鍵部分。

(責(zé)任編輯：0882)

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