你期待華為昇騰系列芯片嗎多款新品即將登場(chǎng)

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2025-09-18 14:44:42 海峰看科技

你期待華為昇騰系列芯片嗎多款新品即將登場(chǎng)！在華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍宣布了一系列重要消息，特別是昇騰系列芯片的發(fā)布成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。

徐直軍介紹了多款昇騰系列芯片及演進(jìn)路線，包括昇騰950系列、960系列和970系列。昇騰950系列中的兩款芯片將分階段上市，昇騰950PR預(yù)計(jì)于2026年一季度推出，昇騰950DT則計(jì)劃在2026年四季度亮相。昇騰960芯片將在2027年四季度上市，昇騰970芯片則預(yù)計(jì)于2028年四季度面世。這些芯片將為不同階段的市場(chǎng)需求提供強(qiáng)大的算力支持。值得注意的是，新昇騰芯片采用了華為自研的HBM技術(shù)。

基于昇騰950芯片打造的新型超節(jié)點(diǎn)被認(rèn)為是全球最強(qiáng)的超節(jié)點(diǎn)。徐直軍表示，其性能甚至超越了英偉達(dá)計(jì)劃在2027年推出的NVL576系統(tǒng)。此外，以昇騰960為基礎(chǔ)的超節(jié)點(diǎn)也已在規(guī)劃中，將于2027年四季度上市，持續(xù)為市場(chǎng)提供充沛的算力。

除了昇騰系列芯片，徐直軍還公布了通用計(jì)算鯤鵬處理器的更新計(jì)劃，包括鯤鵬950系列和鯤鵬960系列，以及基于這些芯片的超節(jié)點(diǎn)。這一系列舉措將進(jìn)一步完善華為在計(jì)算領(lǐng)域的布局，為客戶提供更加全面的算力解決方案。

為了連接更多計(jì)算資源，華為推出了面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議“靈衢”。借助該協(xié)議，以昇騰950為基礎(chǔ)可以組成超過(guò)50萬(wàn)卡的集群，而以昇騰960為基礎(chǔ)甚至能夠組成超過(guò)99萬(wàn)卡的集群，展示了華為在集群構(gòu)建方面的強(qiáng)大實(shí)力。

徐直軍指出，雖然單顆芯片與英偉達(dá)相比存在差距，但華為長(zhǎng)期在連接技術(shù)上的投入使其構(gòu)筑的超節(jié)點(diǎn)能夠做到世界最強(qiáng)，成為支撐中國(guó)乃至全球算力需求的重要保障。

(責(zé)任編輯：0882)

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