高通宣布6G預(yù)商用終端將在2028年推出，這是全球科技廠商首次對6G設(shè)備提出明確時間表。關(guān)于6G的承載形態(tài)，目前尚無定論，手機、PC、可穿戴設(shè)備、汽車和機器人等都有可能成為未來的主流設(shè)備。

高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙在2025驍龍峰會上表示，公司正推動AI技術(shù)的規(guī)?；涞兀蛊湔嬲裏o處不在。然而，智能終端受限于功耗問題，算力有限，這成為AI在小型化設(shè)備上發(fā)展的最大挑戰(zhàn)。為解決這一問題，高通與中國手機廠商合作，將NPU和GPU代表的AI能力強化，并提前至芯片設(shè)計階段。

一名芯片行業(yè)人士表示，上下游的聯(lián)動正在迅速提升端側(cè)AI的能力。去年的驍龍峰會上，高通展示了自研架構(gòu)Oryon的CPU能力，證明其具有完善的Soc能力。分析師認為，自研架構(gòu)可以針對芯片進行更精細的定制和優(yōu)化，尤其在大規(guī)模AI處理、多任務(wù)并發(fā)和節(jié)能方面。

今年的峰會上，高通在Oryon架構(gòu)上的推進更為積極。第五代驍龍8至尊版采用了3nm工藝制程，搭載第三代Qualcomm Oryon CPU，性能提升了20%。圖形處理方面，Adreno GPU性能增長了23%，Hexagon NPU的性能也提升了37%，為更復雜的終端側(cè)AI應(yīng)用奠定了硬件基礎(chǔ)。榮耀、小米、vivo、OPPO等手機品牌紛紛宣布將在旗艦產(chǎn)品中采用這款芯片。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛透露，雙方已聯(lián)合研發(fā)了端側(cè)AI模型方案，通過端側(cè)低比特量化技術(shù)降低存儲空間、推理速度和功耗。她舉例稱，用戶可以通過語音助手保存圖片并提取關(guān)鍵色彩應(yīng)用到另一張圖片上。此外，雙方還基于驍龍芯片平臺，研發(fā)出GPU-NPU異構(gòu)的AI超分超幀技術(shù)，增強游戲畫面。

高通預(yù)測，未來機器人和各種可穿戴智能眼鏡（包括AR、VR和AI眼鏡）的應(yīng)用規(guī)模可能會超過智能手機。孟樸表示，機器人需要強大的端側(cè)算力、高效的連接和可靠的通信，這些技術(shù)可以從手機遷移過來。他還提到，汽車也是端側(cè)AI的重要應(yīng)用場景，必須在本地解決安全性、移動性和即時響應(yīng)性問題。

高通內(nèi)部認為，AI智能體在各個終端上的重要性日益凸顯。未來將從“以手機為中心”轉(zhuǎn)向“以智能體為中心”，智能體將擁有豐富的情境理解能力，能夠記住用戶的習慣并理解用戶看到的內(nèi)容，實現(xiàn)從被動響應(yīng)指令到主動解決問題的跨越。6G時代不僅意味著速度和帶寬的提升，還將成為一個智能化的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，在邊緣設(shè)備與云端之間實現(xiàn)實時協(xié)同，為AI原生應(yīng)用提供底層支撐。

各大手機廠商也在布局AI智能體。蘋果的Siri表現(xiàn)顯著增強，國內(nèi)手機廠商則提供了更加具體的AI應(yīng)用場景。榮耀支持200個以上的垂直場景和3000個以上的通用場景，覆蓋購物、生活繳費、旅游出行等。OPPO在其ColorOS中整合自研安第斯智能體，支持訂餐、打車等實操任務(wù)；vivo推出藍心大模型矩陣，構(gòu)建具備情境理解能力的智能助理；小米則推動“小愛同學”從語音助手向多模態(tài)智能體升級，強化與AIoT生態(tài)的聯(lián)動。

分析師指出，智能體是未來跨設(shè)備的核心，但需依賴“場景化算力適配”。硬件層面的AI芯片推理能力和軟件層面的交互方式都對智能體提出了更高要求，成本和技術(shù)方案都處于關(guān)鍵節(jié)點。除了硬件外，各大手機廠商還需圍繞如何利用AI為用戶提供個性化服務(wù)展開工作。