黃仁勛在公布英偉達技術(shù)路線圖時透露,公司正在向更先進的芯片架構(gòu)演進。這種快速迭代對中國芯片產(chǎn)業(yè)既是挑戰(zhàn)也是機遇。對于未來芯片發(fā)展形態(tài),黃仁勛提出了更加革命性的愿景,從當(dāng)前單芯片架構(gòu)轉(zhuǎn)向多芯片復(fù)合系統(tǒng)。他預(yù)測,復(fù)合型芯片會有不同的形態(tài),或許它會像桌子這么大。這種變革可能為中國芯片產(chǎn)業(yè)提供彎道超車的機會。中國在量子科技、光計算等新興領(lǐng)域已展現(xiàn)出創(chuàng)新能力,2025年中國科研團隊發(fā)表的集成光量子芯片成果被《自然》雜志審稿人評價為“重要里程碑”。
面對特朗普可能實施的關(guān)稅政策,黃仁勛表現(xiàn)出務(wù)實態(tài)度。這種姿態(tài)反映了全球科技企業(yè)面對政治不確定性時的靈活應(yīng)對策略。全球芯片產(chǎn)業(yè)可能逐漸形成“多極共存”格局,北美、東亞和歐洲各自形成相對完整的區(qū)域供應(yīng)鏈。但黃仁勛提醒,全球化分工規(guī)律難以逆轉(zhuǎn),芯片產(chǎn)業(yè)高度依賴全球協(xié)作的本質(zhì)不會改變。