先進(jìn)封裝巨頭們的動(dòng)作越來越大擴(kuò)產(chǎn)潮席卷全球

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2025-10-24 21:33:08 新浪財(cái)經(jīng)

先進(jìn)封裝巨頭們的動(dòng)作越來越頻繁。8月28日，全球第二大外包封測企業(yè)安靠宣布調(diào)整其在美國亞利桑那州建設(shè)的先進(jìn)封測工廠選址。新址項(xiàng)目用地面積接近翻倍，總投資規(guī)模從17億美元擴(kuò)大至20億美元。10月6日，安靠再次擴(kuò)大該項(xiàng)目投資規(guī)模至70億美元。項(xiàng)目全部完工后，園區(qū)將擁有超過75萬平方英尺的潔凈室空間，并創(chuàng)造多達(dá)3000個(gè)高質(zhì)量崗位。

安靠的擴(kuò)建項(xiàng)目獲得了美國政府的支持，包括“美國芯片計(jì)劃”和先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免政策。臺積電也與安靠簽署諒解備忘錄，將菲尼克斯晶圓廠的部分封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至安靠，以避免晶圓跨太平洋運(yùn)送所需的數(shù)周周轉(zhuǎn)時(shí)間。

這些動(dòng)作反映出整個(gè)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的需求與日俱增。隨著傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升與成本效益日益面臨瓶頸，產(chǎn)業(yè)界愈發(fā)依賴先進(jìn)封裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級性能的突破。人工智能與高性能計(jì)算的發(fā)展進(jìn)一步推動(dòng)了這一需求，尤其是大模型等AI應(yīng)用對算力基礎(chǔ)設(shè)施提出了極高要求。此外，Chiplet技術(shù)的成熟也為產(chǎn)業(yè)帶來了更高的設(shè)計(jì)靈活性與成本效益。

市場數(shù)據(jù)預(yù)測，全球先進(jìn)芯片封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2025年的503.8億美元增長至2032年的798.5億美元，復(fù)合年增長率達(dá)6.8%。各國政府對此也越來越重視。例如，美國通過《芯片與科學(xué)法案》為半導(dǎo)體制造提供巨額補(bǔ)貼，并專門劃撥資金支持先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。

在市場和政策的雙重加持下，各大巨頭紛紛擴(kuò)產(chǎn)。臺積電已宣布在美國追加1000億美元的新投資項(xiàng)目，包括新建3座晶圓代工廠、2座先進(jìn)封裝廠以及一座大型研發(fā)中心。三星電子也計(jì)劃重啟此前被擱置的70億美元先進(jìn)封裝工廠投資項(xiàng)目。日月光則斥資65億新臺幣收購穩(wěn)懋半導(dǎo)體位于高雄市路竹區(qū)南部科學(xué)園區(qū)的廠房及附屬設(shè)施，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

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