智能座艙及電子產(chǎn)品正成為智能汽車競爭的新焦點(diǎn)。均勝電子近日獲得約50億元智能座艙與車載屏幕項(xiàng)目定點(diǎn)訂單，涉及多家國內(nèi)外整車客戶。德賽西威、華陽集團(tuán)等供應(yīng)鏈廠商也提到相關(guān)業(yè)務(wù)持續(xù)增長。

隨著智能駕駛技術(shù)逐步普及和動力系統(tǒng)趨于同質(zhì)化，車企將競爭重點(diǎn)轉(zhuǎn)向車內(nèi)電子與交互體驗(yàn)，帶動產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入新一輪增長周期。高工智能汽車研究院報告顯示，2025年上半年中國智能座艙市場前裝搭載率已達(dá)74.6%，預(yù)計(jì)全年將突破80%。政策方面，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》將智能座艙列入關(guān)鍵研發(fā)方向。世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會釋放出的信號顯示，工信部正積極推動智能座艙關(guān)鍵軟硬件國產(chǎn)化與車云協(xié)同能力建設(shè)，并加速艙駕融合、艙泊一體等跨域集成場景的落地。

有汽車行業(yè)分析師表示，智能座艙正從炫技階段邁向體驗(yàn)與生態(tài)并重的階段，成為汽車電子產(chǎn)業(yè)最具確定性的增長支點(diǎn)。下一階段的重點(diǎn)在于能否讓大模型落地車內(nèi)實(shí)時算力。盡管行業(yè)保持高景氣，但增長結(jié)構(gòu)正在重構(gòu)：高通、瑞薩等國際巨頭的汽車芯片業(yè)務(wù)增速明顯放緩，而國產(chǎn)廠商憑借性價比快速占據(jù)中低端市場。例如，高通2025財年第三財季汽車業(yè)務(wù)增速降至21%，較前一年同期的87%明顯回落；瑞薩、恩智浦等車規(guī)芯片廠商一季度營收下滑超9%。四維圖新證券事務(wù)部人士稱，國產(chǎn)座艙芯片正加速滲透主流價位車型，目前自主品牌車型中超過九成已搭載公司MCU或SoC方案。

隨著硬件毛利壓縮與艙駕融合加速，系統(tǒng)集成商正在接過利潤主導(dǎo)權(quán)。德賽西威2025年上半年智能駕駛業(yè)務(wù)收入達(dá)41.5億元，同比增長55.5%，座艙域控制器出貨量繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先。券商研報指出，系統(tǒng)集成能力正在成為Tier 1廠商利潤結(jié)構(gòu)改善的關(guān)鍵。德賽西威在上海車展展示了基于高通8775平臺的艙駕一體方案樣機(jī)，一個芯片可同時承擔(dān)座艙與駕駛功能，相比雙芯方案在硬件與線束上均可節(jié)省成本。華陽集團(tuán)也在基于高通8775打造一體化方案，以降低主機(jī)廠的成本，讓更好的智能座艙體驗(yàn)下沉到十幾萬級別車型。

整車廠也在加速掌握技術(shù)主權(quán)。理想、比亞迪、小鵬等頭部車企通過自研操作系統(tǒng)、算法平臺與域控架構(gòu)，推動智能座艙由“采購件”轉(zhuǎn)向“整車定義件”。理想汽車的星環(huán)OS已在內(nèi)部實(shí)現(xiàn)座艙與智駕融合架構(gòu)，核心功能全部自研。比亞迪DiLink平臺則打通芯片與車控域，強(qiáng)化自研芯片與電池管理系統(tǒng)協(xié)同。德賽西威投資者關(guān)系部人士表示，艙駕一體項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2025年后量產(chǎn)車型中占比將明顯提升，不同車企對方案需求差異明顯。AI與生態(tài)協(xié)同正成為競爭新焦點(diǎn)，小鵬、小米等廠商通過軟硬一體方案延伸體驗(yàn)邊界。多數(shù)用戶在車內(nèi)使用頻率最高的仍是語音控制開窗、開關(guān)空調(diào)與播放音樂等基礎(chǔ)功能，但銷售人員會強(qiáng)調(diào)座艙芯片配置。分析人士認(rèn)為，車企自研趨勢正在重塑產(chǎn)業(yè)鏈分工，上游Tier 1需更多參與聯(lián)合開發(fā)，終端用戶的認(rèn)知也開始由“屏幕數(shù)量”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)能力”。智能座艙正從車載娛樂終端演化為整車智能化中樞，其核心競爭力已從硬件堆料轉(zhuǎn)向生態(tài)整合與算法協(xié)同。