美光千億HBM預測改寫半導體格局 AI驅動需求激增

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2025-12-18 21:24:49 財聯(lián)社

美光科技在2026財年第一季度公布了超出預期的營收和利潤，并對當前財季給出了強勁指引，推動公司股價盤后一度大漲9%。投資者們不僅對公司業(yè)績感到興奮，還對公司高管在電話會上透露的信息表示關注。美光宣布2026年全年高帶寬內存（HBM）的供應量已與客戶達成協(xié)議并全部售罄。此外，公司預計HBM總潛在市場將在2028年達到1000億美元，較此前指引提前兩年。

盡管下游需求旺盛，美光在資本支出方面仍保持謹慎態(tài)度，將2026財年的資本支出計劃從180億美元上調至約200億美元。公司董事長、總裁兼首席執(zhí)行官桑賈伊·梅赫羅特拉表示，人工智能驅動的需求已經到來并且正在加速增長，美光正處于歷史上最令人振奮的時期。

美光預測2025年服務器出貨量將實現高個位數百分比增長，高于此前10%的展望。同時，公司預計2026日歷年DRAM和NAND的位出貨量均將增長約20%，使公司出貨量與供應受限的行業(yè)增長保持一致。個人電腦銷量預計在2025年實現高個位數百分比增長，高于此前中個位數的展望。移動市場方面，2025年智能手機出貨量將實現低個位數百分比增長，第三季度搭載12GB DRAM的旗艦手機出貨占比達59%，較一年前翻了一番以上。

技術量產方面，到2026年下半年，1-gamma DRAM節(jié)點將成為DRAM位產出的主要來源；G9 NAND技術迭代將推動NAND位增長。潔凈室擴建方面，愛達荷州第一座晶圓廠預計將于2027年年中開始生產晶圓，早于此前預期；愛達荷州第二座晶圓廠將于2026年動工，2028年投入運營；紐約晶圓廠計劃于2026年初破土動工，2030年及以后開始供應產品。

美光正與客戶協(xié)商多年期DRAM和NAND合同，這些合同包含具體承諾且結構更為完善。管理層表示，中期來看，僅能滿足部分關鍵客戶約50%至三分之二的需求。公司在財務會議上詳細介紹了2026財年第一季度的強勁表現，包括創(chuàng)紀錄的自由現金流和減少債務。公司預計2026財年第二季度和整個財年營收、毛利率、每股收益和自由現金流都將創(chuàng)下新紀錄。

(責任編輯：0764)

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