除了自動(dòng)駕駛,具身智能也是物理AI的一大應(yīng)用市場(chǎng)。西門子將把英偉達(dá)的CUDA-X庫(kù)集成到其設(shè)計(jì)與工程工作流程中,在機(jī)器人仿真等場(chǎng)景中使用英偉達(dá)Omniverse等相關(guān)工具。
在芯片方面,雖然沒(méi)有新品發(fā)布,但黃仁勛透露了一些振奮人心的情報(bào)。他表示,公司最新AI超級(jí)芯片平臺(tái)Vera Rubin已經(jīng)開(kāi)始全面生產(chǎn),該平臺(tái)同時(shí)集成英偉達(dá)的Vera CPU和Rubin GPU。Vera Rubin平臺(tái)的能力是上一代Grace Blackwell的兩倍,組裝時(shí)間從2小時(shí)降至5分鐘。盡管性能大幅提升,但Vera Rubin的散熱需求并未增加,無(wú)需使用水冷設(shè)備。
黃仁勛談到,在芯片快速進(jìn)化的背后,AI需求正在急劇攀升。模型參數(shù)規(guī)模正以每年約10倍的速度擴(kuò)大,推理階段的計(jì)算需求以每年約5倍的速度增長(zhǎng),而token成本則需要以每年約10倍的速度持續(xù)下降。這意味著AI競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)上已經(jīng)成為計(jì)算能力的競(jìng)賽。Vera CPU集成88個(gè)Olympus定制核心,晶體管數(shù)量達(dá)2270億。在過(guò)去,公司的產(chǎn)品迭代遵循“每代最多改變一到兩顆芯片”的原則,但在AI模型規(guī)模和token生成量以每年約5倍速度增長(zhǎng)的背景下,單憑制程進(jìn)步已無(wú)法支持成本持續(xù)下降。
5日當(dāng)天,英偉達(dá)股價(jià)跌0.39%收于每股188.12美元,總市值達(dá)到4.57萬(wàn)億美元。目前,英偉達(dá)正在努力鞏固其在芯片市場(chǎng)內(nèi)的地位,持續(xù)向AI產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵伙伴進(jìn)行投資。不久前,英偉達(dá)和芯片初創(chuàng)公司Groq達(dá)成“非排他性授權(quán)協(xié)議”,英偉達(dá)將獲得Groq的芯片技術(shù)授權(quán)。同時(shí),Groq的創(chuàng)始人兼CEO喬納森·羅斯、公司總裁桑尼·馬德拉以及其他部分成員將加入英偉達(dá)。
截至10月26日的2026財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收570.06億美元,同比上漲62%;美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下凈利潤(rùn)319.10億美元,同比上漲65%。