在ODM領(lǐng)域，地緣政治與供應(yīng)鏈韌性成為關(guān)鍵考量。在美國(guó)擁有堅(jiān)定承諾或產(chǎn)能計(jì)劃的廠商將跑贏大市。具備強(qiáng)大研發(fā)能力、垂直整合優(yōu)勢(shì)以及全面芯片組平臺(tái)敞口的ODM廠商，如鴻海、Wistron和Wiwynn，將更受市場(chǎng)青睞。

PC市場(chǎng)在2026年面臨多重逆風(fēng)。Win10換機(jī)周期已近尾聲，AI PC的增長(zhǎng)預(yù)期已被市場(chǎng)消化，且存儲(chǔ)成本上升可能導(dǎo)致產(chǎn)品規(guī)格下降或價(jià)格上漲。只有全球市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者如聯(lián)想憑借更強(qiáng)的供應(yīng)鏈議價(jià)能力和高端產(chǎn)品敞口，有望在充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)中保持韌性。

報(bào)告指出，蘋果將在2026年推出折疊屏iPhone，預(yù)計(jì)出貨量達(dá)1100萬(wàn)至3500萬(wàn)部，成為智能手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)力催化劑。高端折疊機(jī)型滲透率持續(xù)提升，帶動(dòng)相關(guān)零部件企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。盡管存儲(chǔ)成本上升構(gòu)成潛在風(fēng)險(xiǎn)，但高端品牌和折疊屏等新特性將降低消費(fèi)者的價(jià)格敏感度。

PCB需求依然穩(wěn)固，特別是高端CCL和PCB供應(yīng)商受益于AI服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)及ASIC滲透率提升，將面臨有利的供需格局。隨著CCL等級(jí)向M8+及M9升級(jí)，預(yù)計(jì)高端產(chǎn)品的平均售價(jià)將在2026年和2027年每年增長(zhǎng)20-30%。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。高盛看好本土領(lǐng)軍企業(yè)在先進(jìn)制程上的擴(kuò)張計(jì)劃，以及本土GPU供應(yīng)商的崛起。AI技術(shù)創(chuàng)新和邊緣設(shè)備的新需求將是主要推手。半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域也將受益于供應(yīng)鏈的本土化趨勢(shì)。

智能駕駛趨勢(shì)在2026年將持續(xù)深化。城市NOA和Robotaxi的普及將推動(dòng)芯片組、軟件和傳感器供應(yīng)商的增長(zhǎng)。Horizon Robotics等企業(yè)的解決方案正被更多車型采用，而Pony AI等Robotaxi運(yùn)營(yíng)商的商業(yè)化進(jìn)程也在加速，這將為相關(guān)供應(yīng)鏈帶來(lái)新的增長(zhǎng)極。

低軌衛(wèi)星行業(yè)將進(jìn)入加速期。隨著火箭運(yùn)載能力的提升和發(fā)射成本的降低，衛(wèi)星發(fā)射將顯著提速。同時(shí)，衛(wèi)星規(guī)格也在升級(jí)，帶寬將從單頻段向多頻段演進(jìn)。考慮到衛(wèi)星5-6年的生命周期，換代需求最早可能在2026年啟動(dòng)，這將推動(dòng)星座網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。