馬斯克：臺(tái)積電擔(dān)憂芯片過剩是對(duì)的電力成新瓶頸

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2026-01-07 21:52:10 華爾街見聞

馬斯克近日表示，臺(tái)積電對(duì)芯片產(chǎn)能過剩的擔(dān)憂是正確的。他認(rèn)為，AI行業(yè)的限制因素將從芯片制造轉(zhuǎn)向“把芯片開啟運(yùn)行”，這一轉(zhuǎn)變的核心瓶頸在于電力供應(yīng)、變壓器配置和冷卻系統(tǒng)部署。

1月6日，馬斯克與奇點(diǎn)大學(xué)執(zhí)行主席彼得·迪亞曼迪斯和Link Ventures創(chuàng)始人戴維·布倫丁進(jìn)行了一場(chǎng)關(guān)于AI未來的深度對(duì)話。他指出，當(dāng)前芯片產(chǎn)能正呈指數(shù)級(jí)增長，而支撐其運(yùn)行的能源基礎(chǔ)設(shè)施卻只能線性擴(kuò)張。當(dāng)兩條曲線交叉時(shí)，大量高性能AI芯片將因缺乏配套的電力轉(zhuǎn)換設(shè)備和冷卻系統(tǒng)而無法投入使用。這揭示了當(dāng)前AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)被嚴(yán)重低估的問題，對(duì)于投資者而言，意味著AI算力競(jìng)賽的焦點(diǎn)正在從芯片采購轉(zhuǎn)向能源基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)能力。

在對(duì)話中，馬斯克進(jìn)一步解釋了AI基礎(chǔ)設(shè)施中電力瓶頸的具體形態(tài)。他強(qiáng)調(diào)，部署AI芯片不僅需要解決吉瓦級(jí)供電問題，還需要高壓電轉(zhuǎn)換及高效散熱系統(tǒng)。數(shù)據(jù)中心行業(yè)正經(jīng)歷從風(fēng)冷到液冷的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型，這一過程蘊(yùn)含巨大風(fēng)險(xiǎn)。一旦液冷管道發(fā)生破裂，可能導(dǎo)致價(jià)值數(shù)十億美元的損失。他以xAI在孟菲斯的“巨像2號(hào)”項(xiàng)目為例說明實(shí)際挑戰(zhàn)：盡管項(xiàng)目選址緊鄰多條300千伏高壓線路，但完成接入仍需耗時(shí)約一年。為趕在2025年1月中旬前實(shí)現(xiàn)1吉瓦訓(xùn)練集群上線，團(tuán)隊(duì)不得不臨時(shí)組合多臺(tái)10至50兆瓦不等的燃?xì)廨啓C(jī)作為過渡電源，并借助大量Megapack電池組進(jìn)行電力調(diào)平。

馬斯克還指出，關(guān)鍵在于識(shí)別每個(gè)時(shí)期的限制性因素，并預(yù)測(cè)到2026年第三季度，核心瓶頸將從芯片制造轉(zhuǎn)向“使芯片運(yùn)行起來”的能力。他認(rèn)為，若芯片產(chǎn)出呈指數(shù)增長，而電力供應(yīng)只能緩慢線性提升，兩條曲線必將交匯，導(dǎo)致芯片的制造速度遠(yuǎn)超其實(shí)際可被部署并通電運(yùn)行的速度。戴維·布倫丁則認(rèn)為市場(chǎng)會(huì)設(shè)法解決供電問題，但馬斯克堅(jiān)持認(rèn)為，任何電力轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)或冷卻系統(tǒng)的缺失都會(huì)抑制實(shí)際需求與采購行為。

(責(zé)任編輯：zx0001)

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