聯(lián)想一次集齊四大芯片巨頭CEO 共繪AI算力新藍(lán)圖(3)

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2026-01-08 09:34:10 第一財(cái)經(jīng)

在PC依然是核心戰(zhàn)場的背景下，英特爾新任CEO陳立武與聯(lián)想聯(lián)合發(fā)布了Aura Edition AI PC，以及FIFA聯(lián)名游戲電腦拯救者Legion Pro 7i。Aura Edition產(chǎn)品全線搭載英特爾剛剛發(fā)布的采用18A制程的酷睿Ultra 300系列處理器，該處理器被英特爾視為重塑AI PC體驗(yàn)的重要節(jié)點(diǎn)。陳立武表示，AI正在重塑整個(gè)軟硬件市場的格局。英特爾與聯(lián)想的合作，正在從傳統(tǒng)PC延伸至數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算領(lǐng)域。

芯片四巨頭中最后登臺(tái)的是高通CEO安蒙。與前三位聚焦數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施不同，高通與聯(lián)想把目光投向了AI原生終端。雙方宣布深化在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的合作，并展示了摩托羅拉最新可穿戴概念產(chǎn)品Maxwell。在安蒙看來，新一代可穿戴設(shè)備正在演變?yōu)椤皞€(gè)人智能伴侶”，需要在極低功耗條件下，實(shí)現(xiàn)持續(xù)感知、實(shí)時(shí)推理和全天候連接。而聯(lián)想在終端生態(tài)、品牌和全球渠道上的積累，使這種愿景具備了規(guī)?；涞氐目赡?。楊元慶在現(xiàn)場給出了一個(gè)行業(yè)判斷：可穿戴設(shè)備的市場規(guī)模有望突破十億臺(tái)。

事實(shí)上，從GPU、CPU，到機(jī)架級(jí)系統(tǒng)，再到終端與可穿戴設(shè)備，四大芯片巨頭在同一舞臺(tái)上講述各有側(cè)重、卻彼此呼應(yīng)的故事。貫穿其中的是聯(lián)想作為“系統(tǒng)集成者”和“場景放大器”的角色。楊元慶提到，當(dāng)前人工智能正以前所未有的速度突破傳統(tǒng)界限——從內(nèi)容生成拓展至感知三維空間、學(xué)習(xí)復(fù)雜邏輯，并與現(xiàn)實(shí)世界深度互動(dòng)。無論是個(gè)人還是企業(yè)，對人工智能的需求都是不同的，單一的AI模型或AI設(shè)備無法滿足用戶所有需求。在這一邏輯下，聯(lián)想與英偉達(dá)的“人工智能云超級(jí)工廠”、與AMD的機(jī)架級(jí)AI系統(tǒng)、與英特爾的AI PC、與高通的AI原生終端，拼合成一張混合算力版圖。一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)共識(shí)正在形成：AI的真正價(jià)值不在于誰擁有最強(qiáng)的芯片，而在于誰能把算力變成可被企業(yè)和用戶真正使用的能力。

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(責(zé)任編輯：zx0176)

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