復(fù)旦大學(xué)科研人員通過(guò)設(shè)計(jì)新型架構(gòu),在柔軟且富有彈性的高分子纖維內(nèi)成功實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模集成電路的制備,將“纖維芯片”從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。這一研究成果已于1月22日在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《自然》上發(fā)表。
團(tuán)隊(duì)在實(shí)驗(yàn)室中初步實(shí)現(xiàn)了“纖維芯片”的規(guī)模制備。所制備的芯片中,電子元件如晶體管的集成密度達(dá)到每厘米10萬(wàn)個(gè)。這些晶體管與其他電子元件高效互連,能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字和模擬電路運(yùn)算等多種功能。這項(xiàng)技術(shù)突破為柔性電子設(shè)備的發(fā)展提供了新的可能性。