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小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍宣布,未來五年內(nèi),小米將重點攻堅芯片、人工智能和操作系統(tǒng)等底層核心技術(shù)。他表示,小米正朝著成為全球硬核科技公司的目標(biāo)不斷努力。
2026年1月7日,小米頒發(fā)了2025年度技術(shù)大獎。玄戒O1獲得一等獎,獎金為千萬人民幣;2200MPa小米超強鋼獲得二等獎;小米智能康鏡創(chuàng)新架構(gòu)獲得三等獎。一等獎“玄戒O1”是小米自研的芯片
近期,小米AI Agent產(chǎn)品Xiaomi miclaw開始小范圍封閉測試。這款基于小米MiMo大模型構(gòu)建的AI交互測試產(chǎn)品標(biāo)志著小米在人工智能領(lǐng)域邁出了一步
12月1日,雷軍在微博上分享了《人民日報》頭版關(guān)于小米的報道《科技生根,智造升級》。雷軍提到,過去五年小米的研發(fā)費用超過1000億元,預(yù)計未來五年將投入超過2000億元。在小米,技術(shù)創(chuàng)新是核心
9月25日晚19點,雷軍舉行第6次年度演講,主題為《改變》,內(nèi)容涉及小米玄戒芯片和小米汽車背后的故事。雷軍表示自研SOC極其困難,絕對是九死一生。小米的造芯之路始于2014年成立的小米松果電子
3月19日,小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO雷軍發(fā)文回應(yīng)了小米發(fā)布的大模型Mimo-V2-Pro。他表示,該模型在全球大模型綜合智能排行榜Artificial Analysis上排名第八,按品牌排名則為全球第五,超過了xAI Grok
在3月22日舉行的中國發(fā)展高層論壇2026年會上,小米創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官雷軍表示,過去五年小米累計研發(fā)投入超過1000億元,未來五年計劃投入超過2000億元
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