中國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)大佬集體發(fā)文 呼吁打造光刻機(jī)巨頭！近日，一篇由中國多位半導(dǎo)體企業(yè)高管和學(xué)者撰寫的論文在外網(wǎng)引發(fā)熱議。該文呼吁舉全國之力打造中國版光刻機(jī)巨頭阿斯麥，以應(yīng)對不斷收緊的美國科技封鎖。英國路透社評價說，文章呼吁在2026年至2030年的“十五五”期間，通過國家層面的協(xié)同努力開發(fā)可實際運行的光刻系統(tǒng)，展現(xiàn)出中國推動實現(xiàn)更高水平科技自立自強(qiáng)的政策方向。

這篇論文發(fā)布在中國《科技導(dǎo)報》上，作者包括北京大學(xué)集成電路學(xué)院名譽(yù)院長、中芯國際創(chuàng)始人之一王陽元，以及北方華創(chuàng)董事長趙晉榮、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9位業(yè)內(nèi)人士和學(xué)者。他們在文中回顧了中國集成電路產(chǎn)業(yè)從“六五”至“十四五”規(guī)劃的發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)體系現(xiàn)狀及全球競爭格局，梳理了中國在國家安全領(lǐng)域芯片自主化等方面的突破和階段性成就，指出了產(chǎn)業(yè)仍存在“舉國之力”轉(zhuǎn)化不足等問題，并提出相關(guān)建議。

自2020年以來，半導(dǎo)體制造已成為中美科技競爭的關(guān)鍵戰(zhàn)場之一，美方持續(xù)實施限制措施，試圖遏制中國擴(kuò)大7納米以下先進(jìn)制程的生產(chǎn)能力。文章指出，美國企圖在三大領(lǐng)域阻止中國的崛起——用于芯片設(shè)計的電子設(shè)計自動化（EDA）、制造設(shè)備極紫外光刻機(jī)（EUV）和硅片。以光刻機(jī)為例，阿斯麥的EUV有10萬個零部件，零部件供應(yīng)商有5000家，阿斯麥不過是集大成者。EUV光刻機(jī)用于在硅晶圓上刻寫納米級圖案，是制造先進(jìn)芯片的核心設(shè)備，美國已禁止阿斯麥向中國出口EUV設(shè)備。

文章稱，中國在EUV的激光光源、移動平臺和光學(xué)系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域已經(jīng)取得突破性進(jìn)展，但如何將這些技術(shù)整合為完整產(chǎn)業(yè)體系，是“十五五”期間必須解決的問題。作者們寫道，創(chuàng)立中國的阿斯麥，讓“被集成者”跳出“名利”的藩籬，統(tǒng)一調(diào)度資金和人力資源，是有關(guān)部門應(yīng)立即制定實施方案的緊急課題。同樣，EDA和硅片也必須由國家層面統(tǒng)籌引導(dǎo)，在企業(yè)合作中創(chuàng)造出嶄新的共贏機(jī)制。

文章還指出，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前仍存在“小、散、弱同質(zhì)化競爭內(nèi)卷嚴(yán)重”的問題。目前，中國EDA企業(yè)逾百家，封測企業(yè)116家，晶圓制造設(shè)備企業(yè)185家，封裝設(shè)備企業(yè)224家，設(shè)計企業(yè)3626家。其中，銷售額小于1000萬元的企業(yè)1769家，人數(shù)少于100人的小微企業(yè)占總數(shù)的87.9%?！吧⑸畴y以相聚成塔”，使得中國企業(yè)難以與像英偉達(dá)、高通這樣的“集團(tuán)軍正面交鋒”。而且，在市場經(jīng)濟(jì)中，很難實施對小微企業(yè)的強(qiáng)行并購，導(dǎo)致大量公共資源被占據(jù)、被分散使用。

這些半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士也在論文中提議，研究制定有利于各生產(chǎn)環(huán)節(jié)上下游之間容錯、試錯和驗證的機(jī)制與鼓勵措施，通過國產(chǎn)化應(yīng)用的補(bǔ)貼、保險等方式，加速已研制成功產(chǎn)品的國產(chǎn)化進(jìn)程，縮短國產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)入大生產(chǎn)線的時間；持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資力度；提前10年部署基礎(chǔ)研究；加強(qiáng)國際合作；加大人才培養(yǎng)力度和吸引力。

文章最后強(qiáng)調(diào)，核心技術(shù)買不來、要不來、討不來，只能“干出來”。中國芯前進(jìn)道路上雖有落石、陷阱、荊棘和蛇蝎，但沒有任何障礙能夠阻擋中華民族崛起的步伐。