手機(jī)漲價(jià)的消息逐漸得到證實(shí)。3月10日，OPPO在其官方商城發(fā)布公告稱(chēng)，由于高速存儲(chǔ)硬件等關(guān)鍵零部件成本上升，公司決定自2026年3月16日起對(duì)部分已發(fā)售產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。涉及價(jià)格調(diào)整的產(chǎn)品包括OPPO A系列、K系列以及一加，不包含F(xiàn)ind系列、Reno系列及Pad系列。這些機(jī)型主要集中在1000-2000元價(jià)位段。

此次漲價(jià)主要是因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片持續(xù)漲價(jià)，對(duì)千元價(jià)位段的手機(jī)成本沖擊最大。年初有存儲(chǔ)從業(yè)者表示，在這種背景下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商盡力保住一線手機(jī)客戶(hù)的需求，但對(duì)1000元左右價(jià)位段的手機(jī)出貨預(yù)測(cè)大幅下調(diào)。預(yù)計(jì)今年全球手機(jī)市場(chǎng)將因存儲(chǔ)芯片漲價(jià)而承壓。

目前，OPPO是首家正式宣布會(huì)定向漲價(jià)的廠商，并為消費(fèi)者留了一定緩沖期。不過(guò)，選擇漲價(jià)的廠商并不止OPPO一家。今年2月，三星發(fā)布的新一代Galaxy S26系列定價(jià)相比上一代上漲了1000元。三星作為眾多手機(jī)廠商的存儲(chǔ)芯片核心供應(yīng)商，也在持續(xù)變更存儲(chǔ)供應(yīng)和付款條款，可能要求手機(jī)廠商根據(jù)存儲(chǔ)價(jià)格波動(dòng)支付新增溢價(jià)。

小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍在接受采訪時(shí)提到，內(nèi)存存儲(chǔ)芯片嚴(yán)重不足，給手機(jī)業(yè)務(wù)帶來(lái)很大壓力。小米集團(tuán)總裁盧偉冰也提到，今年一季度存儲(chǔ)芯片報(bào)價(jià)大約是去年一季度的接近四倍。這一輪漲價(jià)背后，是全球?qū)I基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，擠壓了消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)。

2024年下半年，存儲(chǔ)行業(yè)還處在兩極分化的需求行情中，廠商面臨明顯出貨壓力，導(dǎo)致存儲(chǔ)價(jià)格整體承壓。三大DRAM存儲(chǔ)原廠選擇推動(dòng)減產(chǎn)，尤其是減少NAND Flash芯片產(chǎn)能。轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在2025年，隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的推進(jìn)，與AI服務(wù)器相關(guān)的高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品需求激增，廠商愿意為此支付更高價(jià)格，直接擠壓了面向消費(fèi)電子的終端存儲(chǔ)產(chǎn)能。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research報(bào)告顯示，存儲(chǔ)市場(chǎng)已進(jìn)入“超級(jí)牛市”階段，預(yù)計(jì)2026年第二季度移動(dòng)級(jí)LPDDR4/5的價(jià)格將達(dá)到2025年第三季度水平的近三倍。低端智能手機(jī)受到的影響可能最大，部分安卓OEM廠商的產(chǎn)品價(jià)格在2026年1月已上調(diào)10%至20%。

OPPO選擇率先讓定位中低端的A和K系列產(chǎn)品漲價(jià)，顯示出面對(duì)存儲(chǔ)芯片持續(xù)漲價(jià)的大背景，千元價(jià)位段機(jī)型最先撐不住。此前，OPPO宣布realme品牌將回歸OPPO，被認(rèn)為是對(duì)存儲(chǔ)芯片漲價(jià)的應(yīng)對(duì)措施。realme品牌在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)聲量不高，但在海外市場(chǎng)表現(xiàn)良好。然而，存儲(chǔ)芯片不可控的漲價(jià)趨勢(shì)已經(jīng)無(wú)法支撐其獨(dú)立面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

存儲(chǔ)芯片漲價(jià)對(duì)手機(jī)公司的經(jīng)營(yíng)影響已經(jīng)顯現(xiàn)。傳音控股發(fā)布的2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及供應(yīng)鏈成本影響，公司營(yíng)業(yè)收入和毛利率有所下降。魅族手機(jī)也宣布暫停國(guó)內(nèi)手機(jī)新產(chǎn)品自研硬件項(xiàng)目，積極接洽第三方硬件合作伙伴。業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，手機(jī)廠商或許會(huì)選擇減配或漲價(jià)來(lái)應(yīng)對(duì)。

調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)，2026年全球手機(jī)出貨量將下降12.9%，收入下降0.5%。2027年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)1.9%，2028年反彈至5.2%。存儲(chǔ)供應(yīng)挑戰(zhàn)將持續(xù)整個(gè)2026年，甚至可能延續(xù)至2027年。對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，這已經(jīng)不是簡(jiǎn)單的供應(yīng)鏈周期波動(dòng)影響，綜合產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、品牌力和服務(wù)能力將成為關(guān)鍵。