3月12日,存儲(chǔ)芯片概念股出現(xiàn)回升。截至發(fā)稿時(shí),矽電股份漲超10%,德明利漲停,創(chuàng)下歷史新高。大為股份、佰維存儲(chǔ)、上海新陽(yáng)等股票也跟隨上漲。
希捷首席商務(wù)官Ban Seng Teh表示,如果氦氣供應(yīng)中斷持續(xù)數(shù)周以上,可能會(huì)迫使芯片制造商將更多產(chǎn)能分配給人工智能存儲(chǔ)器,從而加劇已經(jīng)嚴(yán)重的內(nèi)存短缺問(wèn)題。
當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的炒作主要基于AI算力需求爆發(fā)推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入“超級(jí)周期”。預(yù)計(jì)全球存儲(chǔ)芯片供不應(yīng)求的局面將持續(xù)到2026年,價(jià)格也將持續(xù)上漲并向消費(fèi)電子終端傳導(dǎo)。國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速和技術(shù)升級(jí)突破使得相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),吸引了大量資金布局產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。
國(guó)泰海通發(fā)布研報(bào)指出,即將召開(kāi)的英偉達(dá)GTC2026開(kāi)發(fā)者大會(huì)將展示Rubin Ultra強(qiáng)化平臺(tái)、Feynman新架構(gòu)及LPU推理芯片等產(chǎn)品,建議關(guān)注AI芯片、算力和存儲(chǔ)方向的投資機(jī)會(huì)。
隨著AI服務(wù)器算力需求激增,存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)制造板塊量?jī)r(jià)齊升。具備自主研發(fā)能力和穩(wěn)定產(chǎn)能的企業(yè)將迎來(lái)業(yè)績(jī)與估值雙重修復(fù)機(jī)遇,頭部企業(yè)憑借技術(shù)與客戶優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
存儲(chǔ)芯片技術(shù)升級(jí)對(duì)封裝工藝提出更高要求,3D堆疊、緊湊型封裝等新技術(shù)加速落地。掌握高端封裝測(cè)試能力的企業(yè)將伴隨行業(yè)需求增長(zhǎng)獲得更多訂單與市場(chǎng)份額,逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)封裝技術(shù)對(duì)海外的追趕超越。
存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)所需的光刻膠、靶材等關(guān)鍵材料以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等設(shè)備需求持續(xù)提升。上游材料設(shè)備廠商將依托行業(yè)高景氣度實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)規(guī)模與盈利能力同步增長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)材料設(shè)備廠商也將在國(guó)產(chǎn)替代浪潮中迎來(lái)發(fā)展窗口。
投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎。