微軟投資“光刻機”初創(chuàng)公司 氦原子束技術(shù)引領(lǐng)芯片革新!總部位于挪威的芯片制造設(shè)備初創(chuàng)公司Lace宣布已籌集4000萬美元資金,用于進一步開發(fā)一項可能在半導體設(shè)計和制造方面取得重大進展的技術(shù)。這項技術(shù)由微軟支持。
為了制造尖端芯片,臺積電和英特爾等制造商采用了一種稱為光刻的工藝,利用光來繪制復雜的電路,這些電路構(gòu)成了先進人工智能芯片的基礎(chǔ)。隨著芯片組件尺寸不斷縮小,制造商們競相提高計算能力,使用荷蘭公司ASML生產(chǎn)的基于光刻技術(shù)的系統(tǒng)。然而,新一輪創(chuàng)業(yè)公司的涌現(xiàn)引起了投資者和政府的關(guān)注,其中一些公司的目標是與ASML競爭。
Lace公司開發(fā)了一種新方法,沒有使用傳統(tǒng)的光刻技術(shù),而是利用氦原子束進行光刻。Lace首席執(zhí)行官博迪爾·霍爾斯特表示,憑借這項技術(shù),該公司能夠制造出比目前技術(shù)小10倍的芯片。氦原子束的主要優(yōu)勢在于它可以制造出晶體管等現(xiàn)代芯片的基本組成部分,其尺寸可以縮小一個數(shù)量級,達到“幾乎難以想象”的程度。Lace公司用于制造芯片的光束寬度大約相當于一個氫原子,即0.1納米,而ASML公司的光刻工具使用的光束寬度約為13.5納米;一根頭發(fā)的寬度約為10萬納米。
更小的晶體管和其他特性將使芯片制造商能夠大幅提升先進人工智能處理器的性能,遠超目前水平。霍爾斯特表示,Lace的技術(shù)將使芯片制造商以“最終的原子級分辨率”印刷晶圓。這家總部位于卑爾根的公司完成了A輪融資,由Atomico領(lǐng)投,微軟的風險投資部門M12、Linse Capital、西班牙技術(shù)轉(zhuǎn)型協(xié)會和Nysn?也參與了投資。Lace公司已開發(fā)出原型系統(tǒng),并計劃在2029年左右在試點芯片制造廠中配備測試工具。該公司在2月份的科學光刻峰會上介紹了其研究成果。