其次,AI大模型的發(fā)展改變了存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)。大模型訓(xùn)練需要高性能的GPU和高帶寬內(nèi)存(HBM),AI廠商直接高價(jià)競(jìng)購(gòu)HBM,各大存儲(chǔ)行業(yè)巨頭也將核心產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高端存儲(chǔ)芯片。這導(dǎo)致普通存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)線減少,稀缺性推高了價(jià)格,最終由消費(fèi)者買單。甚至不依賴存儲(chǔ)芯片的機(jī)械硬盤也因?yàn)榕涮自骷q價(jià)而市場(chǎng)價(jià)暴漲。
最后,原材料與運(yùn)輸成本也在不斷上漲。制造存儲(chǔ)芯片所需的特殊化學(xué)品和晶圓原料成本明顯增加。近期伊朗沖突導(dǎo)致霍爾木茲海峽航運(yùn)受限,大量生產(chǎn)芯片的原材料無(wú)法運(yùn)出,進(jìn)一步推高生產(chǎn)成本。全球地緣政治摩擦和存儲(chǔ)芯片出口管制等因素也在打亂產(chǎn)能和流通,加劇供需緊張。
分析普遍認(rèn)為,存儲(chǔ)設(shè)備的價(jià)格可能在未來(lái)1-2年內(nèi)保持高位。關(guān)鍵問(wèn)題在于存儲(chǔ)設(shè)備產(chǎn)業(yè)存在1-2年的滯后周期。從生產(chǎn)端來(lái)看,在2022年至2024年的價(jià)格暴跌中,全球頭部存儲(chǔ)廠商不僅大幅度減產(chǎn),還削減了2025-2026年的開支和擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。即使現(xiàn)在廠商加班加點(diǎn)建廠房,新生產(chǎn)的芯片至少也要等到一兩年后才能上市。而在需求端,AI大模型將持續(xù)吃掉未來(lái)1-2年幾乎所有的新增存儲(chǔ)產(chǎn)能,普通人需要的手機(jī)內(nèi)存和電腦硬盤的生產(chǎn)空間被壓縮。同時(shí),電子設(shè)備的存儲(chǔ)容量都在翻倍升級(jí),比如手機(jī)從128G起步升級(jí)為256/512G,存儲(chǔ)需求大幅提升,自然也在推動(dòng)電子產(chǎn)品價(jià)格上漲。
好消息是,部分內(nèi)存的價(jià)格在持續(xù)數(shù)月走高后已經(jīng)出現(xiàn)下降勢(shì)頭。不過(guò),如果期待在一兩個(gè)月內(nèi)價(jià)格回到前兩年的低位,恐怕不太現(xiàn)實(shí)。有剛需就買,非必需消費(fèi)就再等一輪周期,這是普通人面對(duì)這波大漲價(jià)所能做的選擇。