中信建投證券策略分析師夏凡捷表示,在外圍科技資產(chǎn)高景氣的加持下,AI、半導(dǎo)體、光模塊等科技主線的估值修復(fù)空間有望進一步打開,市場資金將沿全球AI產(chǎn)業(yè)鏈條尋找布局機會,具備真實業(yè)績支撐的龍頭標的更易獲得持續(xù)估值溢價,缺乏基本面支撐的題材股則可能沖高后快速回落。
在光模塊行業(yè)高估值博弈加劇的背景下,市場目光開始向產(chǎn)業(yè)鏈縱深延伸。歐陽日輝認為,五個細分方向值得重點關(guān)注:一是光芯片賽道,當前全球高速光芯片供不應(yīng)求,工藝門檻極高、擴產(chǎn)周期漫長,供需缺口短期內(nèi)難以彌合;二是光器件與光纖賽道,數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升,對光器件的精度和性能提出更高要求;三是PCB(印制電路板)賽道,2025年P(guān)CB頭部廠商業(yè)績已全面兌現(xiàn),2026年增長勢頭有望延續(xù);四是液冷散熱賽道,隨著算力密度提升,散熱已從配套環(huán)節(jié)上升為制約算力釋放的關(guān)鍵因素;五是光模塊測試與自動化設(shè)備賽道,光模塊制造過程中,貼片、耦合、測試等環(huán)節(jié)對精度的要求越來越高,帶動相關(guān)設(shè)備的價值量持續(xù)攀升。
郭威秀表示,在光模塊設(shè)備中,貼片、耦合與測試是價值量最高的三大核心環(huán)節(jié),僅耦合與測試兩個環(huán)節(jié)的價值占比就超60%。隨著光模塊向高速率、先進封裝方向持續(xù)演進,各核心設(shè)備環(huán)節(jié)均迎來了同步的技術(shù)升級與需求擴容。
2026年4月23日,光模塊龍頭中際旭創(chuàng)(300308.SZ)開盤后股價上漲超過2%,報908元,總市值首次突破1萬億元,正式躋身A股萬億市值俱樂部
2026-04-23 11:13:55中際旭創(chuàng)總市值突破1萬億近日,中際旭創(chuàng)的公告引起廣泛關(guān)注:803名員工即將獲得價值約14.48億元的限制性股票,人均浮盈超過170萬元。這讓不少網(wǎng)友羨慕不已
2026-05-14 20:14:13從中際旭創(chuàng)員工激勵看光模塊人才暗戰(zhàn)