臺(tái)積電預(yù)計(jì)，在AI的推動(dòng)下，2030年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過1.5萬(wàn)億美元，比此前預(yù)測(cè)的高出50%。從2022年到2026年，人工智能加速器晶圓需求預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11倍。

周四，臺(tái)積電在演示材料中表示，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過1.5萬(wàn)億美元，高于此前預(yù)測(cè)的1萬(wàn)億美元。在1.5萬(wàn)億美元的市場(chǎng)中，人工智能和高性能計(jì)算預(yù)計(jì)占比55%，其次是智能手機(jī)（20%）和汽車應(yīng)用（10%）。公司計(jì)劃在2025年和2026年加快產(chǎn)能擴(kuò)張速度，并在2026年建設(shè)九期晶圓廠和先進(jìn)封裝設(shè)施。

路透社報(bào)道，這家芯片制造商預(yù)計(jì)將提升其最先進(jìn)的2納米和下一代A16芯片的產(chǎn)能，2026年至2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為70%。臺(tái)積電還表示，其先進(jìn)封裝CoWoS技術(shù)的產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在2022年至2027年間超過80%。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于包括英偉達(dá)設(shè)計(jì)的人工智能芯片中。

臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的第一座晶圓廠已投產(chǎn)；第二座晶圓廠的設(shè)備搬遷計(jì)劃于2026年下半年進(jìn)行；第三座晶圓廠的建設(shè)正在進(jìn)行中；第四座晶圓廠以及首座先進(jìn)封裝設(shè)施預(yù)計(jì)將于今年開工建設(shè)。在日本的第一座晶圓廠目前已開始量產(chǎn)22納米和28納米產(chǎn)品。由于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，第二座晶圓廠的計(jì)劃已升級(jí)為3納米制程。德國(guó)晶圓廠目前正在建設(shè)中，并按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃首先提供28納米和22納米制程，隨后將推出16納米和12納米制程。

近日，臺(tái)積電公布的營(yíng)收數(shù)據(jù)顯示，公司4月合并營(yíng)收約為4107.3億新臺(tái)幣，環(huán)比下降1.1%，但較去年同期增長(zhǎng)17.5%。今年1至4月，公司累計(jì)營(yíng)收達(dá)1.5448萬(wàn)億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)29.9%，這表明市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)芯片的需求依然強(qiáng)勁。臺(tái)積電為蘋果、英偉達(dá)和AMD等主要科技公司制造芯片，這些公司都與人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資密切相關(guān)。隨著企業(yè)持續(xù)向人工智能服務(wù)器、云計(jì)算和高性能系統(tǒng)投入資金，臺(tái)積電仍是這一趨勢(shì)的最大受益者之一。

今年早些時(shí)候，Alphabet、亞馬遜、Meta及微軟宣布今年AI相關(guān)資本開支合計(jì)將達(dá)7250億美元，遠(yuǎn)超此前預(yù)期。作為英偉達(dá)、AMD等頭部芯片企業(yè)的核心代工方，臺(tái)積電直接受益于這一資本浪潮。4月份，臺(tái)積電上調(diào)了全年?duì)I收指引，并表示全年資本支出將趨向現(xiàn)有預(yù)測(cè)區(qū)間上限，該區(qū)間上限高達(dá)560億美元，傳遞出管理層對(duì)全年經(jīng)濟(jì)前景的正面預(yù)期。

有券商表示，當(dāng)前AI算力投資正逐步由階段性建設(shè)轉(zhuǎn)向長(zhǎng)期基礎(chǔ)設(shè)施化，GPU、HBM、高速交換芯片、電源管理及先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)有望持續(xù)受益。與上一輪云計(jì)算周期相比，本輪AICapex在持續(xù)擴(kuò)張訓(xùn)練集群的同時(shí)，推理側(cè)需求占比亦明顯提升，而Agent、多模態(tài)及長(zhǎng)上下文應(yīng)用普及有望進(jìn)一步提升Token消耗與推理負(fù)載，推動(dòng)算力需求持續(xù)增長(zhǎng)。